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XC2V3000-5FF1152I 发布时间 时间:2025/7/21 19:38:02 查看 阅读:7

XC2V3000-5FF1152I 是 Xilinx 公司 Virtex-II 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一款高性能可编程逻辑器件。该型号属于早期的高端FPGA产品,广泛应用于通信、图像处理、工业控制和高端计算等领域。其封装形式为 1152 引脚的 Fine-Pitch BGA(FBGA),适用于对性能和功耗有较高要求的设计场景。XC2V3000 提供了丰富的逻辑资源、可配置I/O、嵌入式块RAM以及高速时钟管理模块,使其能够满足复杂系统设计的需求。

参数

型号:XC2V3000-5FF1152I
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex-II
  逻辑单元数:约3,000,000门(等效)
  最大用户I/O数:896
  嵌入式块RAM:2,949,120位
  最大工作频率:约600MHz(根据设计)
  电源电压:2.5V(内核) / 3.3V(I/O)
  封装类型:1152-FBGA
  工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  工艺技术:0.15μm CMOS

特性

XC2V3000-5FF1152I 是 Xilinx Virtex-II 系列中的一款高端 FPGA,具备出色的逻辑密度和高速性能,适用于复杂的数字系统设计。该器件集成了丰富的可编程逻辑资源,包括多达 300 万门的逻辑单元、896 个用户可配置 I/O 引脚,以及高达 2.95Mb 的嵌入式 Block RAM,支持多种存储模式,如单端口 RAM、双端口 RAM 和 FIFO 等,非常适合用于实现高速缓存、数据缓冲和图像存储等应用。
  此外,XC2V3000 还配备了多达 16 个数字时钟管理器(DCM),可实现精确的时钟控制、频率合成、相位调整和时钟去偏移功能,有助于提高系统的时序稳定性和性能。该器件支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等,具有较强的接口兼容性和灵活性。
  在功耗方面,XC2V3000 设计采用了先进的低功耗 CMOS 技术,内核供电为 2.5V,I/O 供电为 3.3V,适用于多种应用场景。其工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)也使其适用于较为严苛的工作环境。
  开发方面,Xilinx 提供了 ISE Design Suite(现已被 Vivado 取代)作为完整的开发环境,支持从设计输入、综合、布局布线到仿真调试的全流程开发,确保设计人员能够高效地完成系统实现。

应用

XC2V3000-5FF1152I 被广泛应用于多个高性能计算和通信领域。其高逻辑密度和高速特性使其非常适合用于通信基础设施设备,如无线基站、交换机和路由器中的数据处理与协议转换模块。在图像处理领域,该芯片可用于实现图像采集、处理和显示控制等功能,广泛应用于工业相机、医疗成像设备和视频监控系统中。
  此外,XC2V3000 也常用于高速数据采集系统、测试与测量设备、工业自动化控制系统以及嵌入式处理器系统中,作为主控芯片或协处理器,协助 DSP 或 CPU 完成复杂的数据运算和控制任务。由于其强大的 I/O 驱动能力和多标准支持,也常用于接口转换、协议桥接和高速接口扩展等场景。
  在科研和教育领域,该芯片也常被用于 FPGA 教学实验平台和原型验证系统,帮助学生和工程师掌握可编程逻辑设计技术。

替代型号

XC2V4000-5FF1152C, XC2V3000-4FF1152I

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XC2V3000-5FF1152I参数

  • 标准包装24
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB数3584
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计1769472
  • 输入/输出数720
  • 门数3000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1152-FCBGA(35x35)