XC2V3000-5BF957I/C 是 Xilinx 公司 Virtex-II 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片适用于需要高性能和高密度逻辑设计的应用场景,例如通信设备、数字信号处理、工业控制以及嵌入式系统等领域。该器件采用 957 引脚 BGA 封装,具备较高的灵活性和可重构性,能够根据用户需求配置不同的数字电路功能。XC2V3000-5BF957I/C 支持多种 I/O 标准,并具有丰富的可编程逻辑资源,使其成为复杂数字系统设计的理想选择。
型号: XC2V3000-5BF957I/C
制造商: Xilinx
系列: Virtex-II
逻辑单元数量: 3,033,600 门(等效)
最大用户 I/O 数量: 626
封装类型: 957-BGA
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
电压范围: 2.375V ~ 3.6V(I/O),2.15V ~ 3.6V(核心)
SRAM 容量: 180 kbits
时钟管理: 支持 DLL(延迟锁相环)和 DCM(数字时钟管理器)
XC2V3000-5BF957I/C 是一款基于静态存储器(SRAM)技术的 FPGA,具备高度可配置的逻辑块、可编程互连资源和丰富的 I/O 功能。其主要特性包括:高密度逻辑资源支持复杂的设计实现;多电压支持和灵活的 I/O 标准兼容性使其适用于多种应用场景;内置的 SRAM 块可以用于实现高速缓存、缓冲器或大容量数据存储;强大的时钟管理功能支持精确的时序控制和低抖动操作;此外,该芯片还支持边界扫描测试(JTAG)以提高测试效率和系统可靠性。
XC2V3000-5BF957I/C 还具备低功耗模式,适合对能耗敏感的应用。其 BGA 封装形式提供了良好的电气性能和机械稳定性,适用于高可靠性工业和通信设备。
XC2V3000-5BF957I/C 被广泛应用于通信基础设施(如基站、交换设备)、工业自动化、测试与测量设备、视频处理系统、航空航天和国防电子等领域。由于其高密度逻辑资源和灵活的 I/O 配置,它也适用于复杂的嵌入式系统设计、高速数据采集系统以及实时控制应用。此外,该芯片常用于原型验证和 ASIC 前端开发,以加速产品上市时间。
XC2VP30-6FF1517C, XC2V4000-6BF957I, XC2V1000-6BG560C