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XC2V250-5CSG144I 发布时间 时间:2025/7/21 23:50:04 查看 阅读:7

XC2V250-5CSG144I 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Virtex-II 系列的高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件采用了先进的 0.15 微米 CMOS 工艺制造,具备较高的逻辑密度和灵活性,适用于复杂数字系统的设计和实现。XC2V250-5CSG144I 具有 250,000 个系统门,支持多种 I/O 标准和高级功能,如嵌入式存储器、乘法器和时钟管理单元。该芯片采用 144 引脚 CSBGA(Cavity Substrate Ball Grid Array)封装,适合需要高性能和小型化设计的应用场景。XC2V250-5CSG144I 的设计目标是提供高密度、低功耗和高性能的可编程逻辑解决方案,广泛应用于通信、工业控制、测试测量设备和嵌入式系统等领域。

参数

型号: XC2V250-5CSG144I
  制造商: Xilinx
  系列: Virtex-II
  逻辑单元数量: 250,000 系统门
  封装类型: 144 引脚 CSBGA
  工作温度范围: 工业级(-40°C 至 +85°C)
  I/O 引脚数: 108
  最大频率: 200 MHz
  电源电压: 2.5V 内核电压,3.3V I/O 电压
  嵌入式块 RAM: 18 Kb
  乘法器模块: 4 个 18x18 位乘法器
  时钟管理单元: 支持 DCM(数字时钟管理器)
  可配置逻辑块(CLB): 1536 个
  分布式 RAM: 支持

特性

XC2V250-5CSG144I FPGA 芯片具备多种先进的特性和功能,适用于复杂的数字系统设计。首先,该芯片基于 Xilinx 的 Virtex-II 架构,提供了高达 250,000 个系统门的逻辑容量,能够满足大多数中高端应用的需求。其采用的 0.15 微米 CMOS 工艺不仅提高了器件的性能,还有效降低了功耗,使其在高密度设计中依然保持良好的能效比。XC2V250-5CSG144I 内置了多个嵌入式块 RAM 和乘法器模块,可以用于实现高速数据处理和存储功能,特别适用于数字信号处理(DSP)等需要大量运算的应用场景。
  此外,XC2V250-5CSG144I 支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL、HSTL 等,具有广泛的兼容性和灵活性。其 I/O 引脚数量多达 108 个,允许用户实现复杂的接口设计和高速数据传输。芯片内部还集成了数字时钟管理器(DCM),能够实现精确的时钟控制和调整,从而提高系统的稳定性和可靠性。
  该芯片采用了 144 引脚 CSBGA 封装,具有较小的体积和较高的热性能,适合空间受限的应用。XC2V250-5CSG144I 的工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),能够在恶劣的环境条件下稳定运行,适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等场合。
  XC2V250-5CSG144I 还支持多种高级功能,如部分重配置、边界扫描测试(JTAG)以及系统内可编程(ISP)功能。这些特性不仅提高了设计的灵活性,还简化了系统维护和升级过程。此外,该芯片支持多种开发工具,如 Xilinx 的 ISE 和 EDK,帮助用户快速完成设计、仿真和调试。

应用

XC2V250-5CSG144I FPGA 芯片因其高性能和灵活性,广泛应用于多个领域。在通信领域,该芯片可用于实现高速数据传输和协议转换,适用于网络设备、无线基站和光纤通信系统。其内置的乘法器和嵌入式 RAM 使其在数字信号处理(DSP)应用中表现出色,可用于音频和视频处理、图像识别和雷达信号处理。
  在工业控制领域,XC2V250-5CSG144I 可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理。其工业级工作温度范围和高可靠性使其适用于自动化生产线、机器人控制和智能传感器等应用。在测试测量设备中,该芯片可用于实现高速数据采集和处理,适用于示波器、频谱分析仪和信号发生器等仪器。
  此外,XC2V250-5CSG144I 还广泛应用于嵌入式系统,如消费电子、医疗设备和汽车电子。其低功耗和高密度特性使其成为便携式设备和智能硬件的理想选择。在科研和教育领域,该芯片可用于 FPGA 教学实验和原型开发,帮助学生和研究人员快速实现复杂的数字系统设计。

替代型号

XC2V3000-4FF1152C
  XC2VP30-7FF1152C

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XC2V250-5CSG144I参数

  • 标准包装198
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB数384
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计442368
  • 输入/输出数92
  • 门数250000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳144-TFBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装144-LCSBGA(12x12)