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XC2V250-5CSG144C 发布时间 时间:2025/7/21 16:28:08 查看 阅读:8

XC2V250-5CSG144C 是 Xilinx 公司 Virtex-II 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,具有高密度、低功耗和高性能的特点,适用于复杂的数字逻辑设计和嵌入式系统开发。XC2V250-5CSG144C 采用 144 引脚的 CSBGA(Ceramic Substrate Ball Grid Array)封装,适合工业级应用,广泛应用于通信、图像处理、工业控制和消费电子等领域。

参数

核心电压:2.5V
  用户I/O数量:108
  最大频率:500MHz
  逻辑单元数量:250,000门
  存储器容量:576Kb Block RAM
  封装类型:144-pin CSGA(Ceramic Substrate Grid Array)
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  技术工艺:CMOS
  内部DSP模块数量:16个
  支持的I/O标准:LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、LVDS等

特性

XC2V250-5CSG144C FPGA 提供了丰富的逻辑资源和高速I/O接口,支持多种时钟管理和分配机制,确保系统时钟的稳定性与精确性。该芯片内建大量 Block RAM,可用于数据缓存或构建复杂的 FIFO、查找表等结构。此外,XC2V250-5CSG144C 支持硬件级乘法器和 DSP Slice,适用于高速数字信号处理任务,如滤波、FFT、图像增强等。
  Virtex-II 架构还支持动态重配置(Dynamic Reconfiguration),允许在运行过程中根据需要更改部分逻辑功能,从而提高系统的灵活性和资源利用率。此外,该芯片支持多种配置方式,包括串行配置、并行配置以及通过外部非易失性存储器进行上电自动配置。
  安全性方面,XC2V250-5CSG144C 提供了加密配置比特流的功能,防止设计被非法复制或逆向工程。此外,其封装设计具有良好的散热性能和机械稳定性,适合在恶劣环境下使用。

应用

XC2V250-5CSG144C 主要应用于通信设备(如无线基站、路由器、交换机)、图像处理系统(如高清视频采集与处理)、工业控制系统(如运动控制、传感器接口)、消费电子产品(如智能显示设备、高端音频设备)以及汽车电子系统(如车载信息娱乐系统、ADAS辅助模块)等。
  由于其强大的处理能力和灵活的可编程性,该芯片也常用于原型验证、FPGA开发板、科研仪器以及高端嵌入式系统设计。此外,XC2V250-5CSG144C 还适用于高速接口转换器、协议转换器和定制化ASIC替代方案。

替代型号

XC2V3000-4FFG1152C
  XC2V8000-4FFG1517C
  XC3S5000-4FGG676C

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XC2V250-5CSG144C参数

  • 标准包装198
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB数384
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计442368
  • 输入/输出数92
  • 门数250000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳144-TFBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装144-LCSBGA(12x12)