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XC2V2000-5FGG676C 发布时间 时间:2025/7/21 11:44:04 查看 阅读:10

XC2V2000-5FGG676C 是 Xilinx 公司 Virtex-II 系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件采用先进的 0.15 微米 CMOS 工艺制造,具备高性能和低功耗的特点。XC2V2000-5FGG676C 提供了高达 2,000,000 个逻辑门,适用于复杂度较高的数字逻辑设计。该芯片采用 676 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,适用于工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C)。该器件广泛应用于通信、图像处理、嵌入式系统等领域。

参数

型号: XC2V2000-5FGG676C
  系列: Virtex-II
  逻辑单元数: 2,000,000 逻辑门
  封装类型: 676-FBGA
  工作温度: -40°C 至 +85°C
  制造工艺: 0.15 微米 CMOS
  电压范围: 2.3V 至 3.6V
  最大 I/O 数量: 可配置 I/O 数量取决于具体设计需求
  时钟频率: 支持高达 500MHz 的内部时钟频率
  存储器资源: 内置 Block RAM,支持多种存储器配置
  可编程功能: 支持用户自定义逻辑设计

特性

XC2V2000-5FGG676C 是 Xilinx Virtex-II 系列中的高性能 FPGA,具备丰富的逻辑资源和灵活的可编程能力。该器件内部包含大量可配置逻辑块(CLB)、分布式存储器和 Block RAM,能够支持复杂的时序逻辑和存储器密集型设计。
  该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,具有良好的兼容性和灵活性。此外,XC2V2000-5FGG676C 还内置高性能时钟管理模块,如数字时钟管理器(DCM),可实现时钟倍频、分频、相位调整等功能,满足高速系统设计的需求。
  在功耗管理方面,XC2V2000-5FGG676C 采用低功耗设计技术,能够在高性能和低功耗之间实现良好的平衡。其先进的封装技术(FBGA)有助于提高芯片的散热性能和可靠性,适用于高密度电路板设计。
  该器件还支持边界扫描测试(JTAG)和在线重新配置(In-System Reconfiguration),方便系统调试和升级维护。

应用

XC2V2000-5FGG676C 适用于多种高性能数字系统设计,例如高速通信设备、图像处理系统、工业自动化控制、雷达和测试测量设备等。其强大的逻辑资源和灵活的 I/O 配置使其在嵌入式系统、数字信号处理(DSP)和复杂状态机设计中表现出色。
  在通信领域,该芯片可用于实现协议转换器、网络交换控制器、无线基站处理单元等。在图像处理方面,XC2V2000-5FGG676C 可用于实现图像采集、视频编码/解码、实时图像增强等应用。
  此外,该芯片还可用于工业控制、医疗成像设备、航空航天电子系统等领域,满足高性能、高可靠性的设计需求。

替代型号

XC2V2000-5FGG676C 的替代型号包括 XC2V1500 和 XC2VP20,这些型号属于 Xilinx Virtex-II 及 Virtex-II Pro 系列,具有相似的功能和性能指标。

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XC2V2000-5FGG676C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB数2688
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计1032192
  • 输入/输出数456
  • 门数2000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)