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XC2V2000-4FG676I 发布时间 时间:2023/8/2 18:04:10 查看 阅读:505

产品概述

产品型号

XC2V2000-4FG676I

描述

集成电路FPGA 456 I/O 676FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-II

零件状态

过时的

电压-电源

1.425V?1.575V

工作温度

-40°C?100°C(TJ)

包装/箱

676-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

676-FCBGA(27x27)

基本零件号

XC2V2000

产品图片

XC2V2000-4FG676I

XC2V2000-4FG676I

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

状态

已停产

最大时钟频率

650.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.44纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

00

总RAM位

1032192

CLB数量

2688.0

等效门数

2000000.0

输入数量

456.0

逻辑单元数

24192.0

输出数量

456.0

端子数

676

组织

2688 CLBS,2000000个门

峰值回流温度(℃)

225

电源

1.5,1.5 / 3.3,3.3

资格状态

不合格

座高

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.5伏

最小供电电压

1.425伏

最大电源电压

1.575伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA676,26X26,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列

制造商包装说明

27 X 27 MM,1 MM间距,MS-034AAL-1,FBGA-676

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

包含铅/ RoHS不合规

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

CAD模型

XC2V2000-4FG676I符号

XC2V2000-4FG676I符号

XC2V2000-4FG676I脚印

XC2V2000-4FG676I脚印

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XC2V2000-4FG676I

XC2V2000-4FG676I参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB数2688
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计1032192
  • 输入/输出数456
  • 门数2000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)