型号: XC2V10004FG456C
　　制造商: Xilinx
　　系列: Virtex-II
　　工艺技术: 0.15 微米 CMOS
　　封装类型: 456 引脚 Fine-Pitch BGA
　　最大用户 I/O 数: 318
　　逻辑单元数（LEs）: 1,000,000
　　最大频率: 420 MHz
　　电源电压: 1.5V 核心电压，2.5V 或 3.3V I/O 电压
　　工作温度范围: 商业级（0°C 至 85°C）
　　配置方式: 串行或并行配置

XC2V10004FG456C 芯片具备多项高性能特性，包括大规模的逻辑资源、丰富的可编程 I/O 引脚以及高速的内部互连结构。该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等，确保了与外部设备的兼容性。此外，Virtex-II 系列集成了嵌入式块 RAM（BRAM），支持实现高性能的片上存储器功能，如 FIFO、缓存和数据缓冲。XC2V10004FG456C 还具备时钟管理功能，包括数字时钟管理器（DCM）模块，能够提供精确的时钟相位控制和频率合成。此外，该芯片支持部分重配置功能，允许在系统运行过程中动态修改部分逻辑功能，从而提高系统的灵活性和适应性。
　　XC2V10004FG456C 的高性能架构和丰富的资源使其适用于通信、图像处理、工业控制、测试设备和嵌入式系统等多个领域。其先进的制造工艺和优化的架构设计确保了低功耗运行，同时保持了高系统性能。该芯片支持多种开发工具，如 Xilinx 的 ISE 设计套件和 EDK（嵌入式开发套件），便于工程师进行高效的设计、仿真和调试。

XC2V10004FG456C 主要应用于需要高性能可编程逻辑的场合，如高速通信设备、网络交换机、路由器、图像处理系统、雷达和测试测量仪器等。由于其高密度逻辑资源和灵活的 I/O 配置能力，该芯片也非常适合用于复杂嵌入式系统的设计，例如基于软核处理器的控制系统、视频处理平台以及工业自动化设备。此外，XC2V10004FG456C 还广泛用于原型验证和 ASIC 前端开发，帮助工程师快速实现复杂数字电路的设计与验证。

XC2V15004FG676C, XC2VP204FF896C, XC3S4000FG900C