时间：2023/8/1 17:55:19
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产品型号 | XC2V1000-4FGG456C |
描述 | IC FPGA 324 I/O 456FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-II |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 过时的 |
电压-电源 | 1.425V?1.575V |
工作温度 | 0°C?85°C(TJ) |
包装/箱 | 456-BBGA |
供应商设备包装 | 456-FBGA(23x23) |
基本零件号 | XC2V1000 |
XC2V1000-4FGG456C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 已停产 |
最大时钟频率 | 650.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.44纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B456 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 737280 |
CLB数量 | 1280.0 |
等效门数 | 1000000.0 |
输入数量 | 324.0 |
逻辑单元数 | 11520.0 |
输出数量 | 324.0 |
端子数 | 456 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 1280 CLBS，1000000个门 |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.5伏 |
最小供电电压 | 1.425伏 |
最大电源电压 | 1.575伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA456,22X22,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 23 X 23 MM，1 MM间距，无铅，MO-034AAJ-1，FBGA-456 |
无铅状态 | 无铅 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
XC2V1000-4FGG456C符号
XC2V1000-4FGG456C脚印
