逻辑单元数量：1,600个
　　可用I/O数量：108个
　　最大用户I/O数量：108
　　内存资源：分布式RAM共4KB
　　工作电压：2.5V
　　封装类型：TQ144
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　制造工艺：0.22微米CMOS工艺
　　支持的时钟频率：最高可达200MHz
　　配置方式：支持从外部串行或并行配置存储器加载

XC2S50ETM具有多项优异的特性，使其在多种应用中表现出色。首先，该芯片具备高密度可编程逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑功能，同时提供灵活的可重构能力，适用于多种设计需求。其次，该FPGA支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL等，方便与外围设备进行接口设计。
　　该芯片内置分布式RAM资源，可被用作数据缓存或实现小型FIFO、查找表等功能，提高系统性能。此外，XC2S50ETM支持全局时钟网络，提供低偏移、低抖动的时钟分配，满足高速设计的时序要求。它还支持多个时钟源和时钟使能控制，便于实现复杂的时序逻辑。
　　在功耗方面，XC2S50ETM采用低功耗CMOS技术，在保证高性能的同时有效降低功耗，适用于对能耗敏感的应用场景。其支持多种电源管理模式，包括待机模式和低功耗模式，有助于延长电池寿命。
　　XC2S50ETM还具备强大的配置能力和调试功能，支持JTAG边界扫描测试，便于系统级调试和故障排查。此外，其配置过程可由外部串行或并行Flash芯片完成，方便实现系统升级和维护。

XC2S50ETM因其高性能和灵活性，被广泛应用于多个领域。常见的应用包括通信设备中的协议转换、数据路由和信号处理；工业控制系统中的逻辑控制、传感器接口和数据采集；消费电子产品中的图像处理和音频编码/解码；以及汽车电子中的车身控制和车载通信模块。
　　此外，该芯片也常用于原型验证和嵌入式系统开发，作为ASIC设计前的功能验证平台。在教育和科研领域，XC2S50ETM也被用于FPGA教学实验和数字电路设计研究。

XC3S50A-4TQ144C, XC2S100E-TQ144C, XC2S50-5TQ144C