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XC2S50FG256 发布时间 时间:2025/12/25 4:40:57 查看 阅读:13

XC2S50FG256是Xilinx公司推出的一款Spartan-2系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具备高性能和低功耗的特点,适用于广泛的数字逻辑设计应用。XC2S50FG256采用256引脚的Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,适用于通信、工业控制、消费电子以及汽车电子等领域。

参数

型号:XC2S50FG256
  系列:Spartan-2
  逻辑单元数量:50,000个系统门
  封装类型:FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)
  引脚数:256
  最大I/O数量:173
  工作电压:2.5V
  工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  存储器类型:SRAM
  可配置逻辑块(CLB):包含多个可编程逻辑单元
  时钟管理:支持全局时钟网络和DLL(延迟锁相环)

特性

XC2S50FG256 FPGA具备多项显著特性。首先,其50,000个系统门的容量使其能够实现复杂的数字逻辑功能,同时保持较低的功耗,非常适合对功耗敏感的应用场景。芯片内部集成了大量的可配置逻辑块(CLB),每个CLB都包含多个查找表(LUT)和触发器,可以灵活配置为组合逻辑或时序逻辑。
  此外,XC2S50FG256支持多达173个I/O引脚,这些引脚具有高度的可配置性,能够适应多种接口标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL等,从而提高了与其他外围设备的兼容性。其2.5V的工作电压设计不仅降低了功耗,还提升了芯片的稳定性。
  该芯片还具备强大的时钟管理功能,内置全局时钟网络和延迟锁相环(DLL),能够有效地减少时钟偏移,提高时序精度。这种特性对于需要高时钟同步性的应用,如高速数据处理和通信系统,尤为重要。
  XC2S50FG256采用256引脚的FBGA封装形式,具有较小的封装尺寸和良好的热性能,适用于空间受限的应用场景。此外,该芯片支持多种开发工具,如Xilinx ISE和EDK,能够为用户提供完整的开发环境,简化设计流程并加快产品上市速度。

应用

XC2S50FG256广泛应用于多个领域。在通信行业,该芯片可用于实现高速数据处理、协议转换以及网络接口控制等功能。在工业自动化中,XC2S50FG256可作为主控制器或协处理器,执行复杂的控制算法和实时数据采集任务。
  在消费电子领域,XC2S50FG256适用于视频处理、图像增强以及音频信号处理等应用,能够提供高质量的多媒体体验。此外,该芯片在汽车电子中也有广泛应用,如车载导航系统、车载娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)等。
  科研和教育领域也常使用XC2S50FG256作为教学实验平台和原型验证工具,帮助学生和研究人员快速实现复杂的数字系统设计。

替代型号

XC3S50FG256-4, XC2S50EG256C-6

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