时间：2025/10/11 7:54:13
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12FM-1.0SP-1.9-TF(LF)(SN) 是一款由 Samtec 公司生产的高速射频同轴连接器，专为高频信号传输应用设计。该连接器属于 Samtec 的 12FM 系列，采用表面贴装（SMT）技术，适用于高性能射频和微波电路中的板对板或电缆到板连接。其结构紧凑，支持高达 1.9 GHz 的工作频率，确保在高频环境下具有良好的信号完整性和低插入损耗。该器件符合 RoHS 指令要求，采用无铅（LF）制造工艺，并具备可靠的焊接性能，适合自动化贴片生产流程。12FM-1.0SP-1.9-TF(LF)(SN) 连接器通常用于通信设备、测试仪器、雷达系统以及工业控制等需要稳定射频传输的领域。
该型号中的“1.0SP”表示中心导体间距为1.0 mm，“1.9-TF”指最大工作频率约为1.9 GHz，“TF”代表薄型法兰固定安装方式，而“(SN)”通常表示镀锡或特定端子表面处理，以增强可焊性和耐腐蚀性。该连接器支持阻抗匹配为50欧姆，保证了与标准射频系统的兼容性。此外，其机械结构设计优化了插拔寿命和接触可靠性，能够在多次插拔后仍保持稳定的电气性能。作为Samtec高频互连产品线的一部分，该器件经过严格的质量控制和环境测试，适用于工业级温度范围内的长期运行。
制造商：Samtec
类型：射频同轴连接器
安装方式：表面贴装（SMT）
工作频率：最高1.9 GHz
阻抗：50 Ω
中心触点间距：1.0 mm
端接方式：PCB表面贴装
固定方式：薄型法兰（TF）
接触电阻：典型值< 10 mΩ
绝缘电阻：> 1 GΩ
耐电压：300 VAC RMS
工作温度范围：-65°C 至 +125°C
材料：主体为LCP（液晶聚合物），导体为磷青铜
表面处理：镀金触点，镀锡外引脚（SN）
符合标准：RoHS合规（无铅）
12FM-1.0SP-1.9-TF(LF)(SN) 射频连接器具备出色的高频传输性能，其设计重点在于最小化信号反射和电磁干扰，从而保障在高达1.9 GHz频率下的稳定运行。该连接器采用精密成型的LCP（液晶聚合物）绝缘体材料，具有优异的介电性能和尺寸稳定性，能够在宽温范围内维持一致的阻抗匹配特性。中心导体使用高弹性的磷青铜材料，并进行镀金处理，确保低接触电阻和良好的耐磨性，同时提高高频信号的传导效率。外部引脚则采用镀锡工艺（SN），增强了可焊性和抗腐蚀能力，特别适合回流焊工艺，提升了SMT生产线的良品率。
该连接器的薄型法兰（TF）结构使其能够牢固地固定在PCB上，有效防止因振动或热应力导致的松动问题，提高了整体连接的机械稳定性。其表面贴装设计无需通孔焊接，节省了宝贵的PCB空间并简化了组装流程，尤其适用于高密度布局的射频模块。此外，该器件具备良好的EMI屏蔽性能，外壳可与地平面良好连接，形成有效的电磁屏蔽路径，减少串扰和噪声干扰。
在可靠性方面，12FM-1.0SP-1.9-TF(LF)(SN) 经过严格的环境测试，包括高温高湿存储、热循环冲击和盐雾试验，确保在恶劣工业环境中长期稳定运行。其插拔寿命经过优化设计，可在不牺牲电气性能的前提下实现多次重复连接。综合来看，这款连接器结合了高频性能、机械坚固性和生产工艺兼容性，是现代射频电子系统中理想的互连解决方案。
该射频连接器广泛应用于各类需要高频信号传输的电子系统中。常见用途包括无线通信基站、射频识别（RFID）设备、测试与测量仪器如矢量网络分析仪接口、便携式无线电设备以及工业自动化控制系统中的传感器信号接入。由于其支持表面贴装工艺，因此特别适合用于高密度PCB布局的毫米波雷达模块、车载通信单元和小型化物联网网关等紧凑型设备。在研发和生产测试环节，该连接器也常被用作临时信号接入点，便于调试和验证射频链路性能。
在医疗电子领域，一些高频成像设备或无线监测装置也会采用此类小型化射频连接器来实现内部模块间的可靠互联。此外，在航空航天和国防电子系统中，尽管更高频段的连接器更为常见，但在某些子系统如数据链路接口或辅助通信通道中，12FM-1.0SP-1.9-TF(LF)(SN) 凭借其稳定性和一致性，仍然发挥着重要作用。得益于其RoHS合规性和环保制造工艺，该器件也符合现代绿色电子产品的发展趋势，适用于出口导向型高端电子产品的设计需求。
