逻辑单元数量：400,000 个系统门
　　可配置逻辑块（CLB）：8,960 个 slices
　　Block RAM 总容量：180 Kb
　　数字时钟管理器（DCM）数量：4 个
　　I/O 引脚数：376 个
　　最大用户 I/O 数量：314 个
　　工作电压：1.2V 内核电压，2.5V 或 3.3V I/O 电压
　　封装类型：456 引脚 FBGA
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）

Spartan-3E 系列 FPGA 具备一系列先进的功能，使 XC2S400E6FGG456C 成为一个高性能、低成本的解决方案。其内部结构包括多个可配置逻辑块（CLB）、分布式 RAM、块 RAM、数字时钟管理模块（DCM）、多级 I/O 支持等。该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL、HSTL 等，能够灵活适应不同的接口需求。此外，XC2S400E6FGG456C 内置了丰富的存储资源，允许用户实现复杂的状态机、缓存和数据处理任务。
　　该芯片采用 Xilinx 的 90nm 工艺制造，具备较低的功耗和较高的集成度。它支持多种配置模式，包括从串行 Flash、并行 Flash 或通过 JTAG 接口进行加载。此外，该器件还支持 SelectMAP 模式，允许通过外部处理器或控制器进行动态重配置。
　　为了提高设计的灵活性和系统集成度，XC2S400E6FGG456C 还集成了嵌入式乘法器、移位寄存器、锁相环（PLL）等专用硬件模块，可应用于数字信号处理、高速接口、视频处理等多种场景。其内置的数字时钟管理器（DCM）能够实现时钟的频率合成、相位调整和抖动滤除，提升系统的时钟稳定性和同步性能。

XC2S400E6FGG456C 常用于通信设备、工业自动化控制、图像处理、数据采集系统、嵌入式开发平台以及原型验证系统等领域。在通信领域，该芯片可用于实现协议转换、数据加密、信号调制解调等功能；在工业控制方面，可用于构建高性能的运动控制和传感器接口系统；在图像处理和视频系统中，该芯片可实现视频信号的采集、处理和输出。此外，由于其高灵活性和可重构性，XC2S400E6FGG456C 也常用于教学科研和产品原型开发。

XC3S400A-4FGG456C