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GS1G 发布时间 时间:2025/7/4 23:12:52 查看 阅读:24

GS1G是一款基于氮化镓(GaN)技术的高电子迁移率晶体管(HEMT),广泛应用于高频、高效能的电力转换场景。该器件具有低导通电阻、高开关速度和高功率密度的特点,适用于电源管理、快充适配器、DC-DC转换器等领域。
  GS1G系列晶体管采用先进的封装工艺,能够有效降低寄生电感和寄生电容的影响,从而提高整体系统效率。其卓越的性能使其成为传统硅基MOSFET的理想替代品。

参数

最大漏源电压:650V
  连续漏极电流:20A
  导通电阻:40mΩ
  栅极电荷:75nC
  反向恢复时间:30ns
  工作温度范围:-55℃至+150℃

特性

1. 氮化镓材料带来的低导通电阻和高开关频率,使得GS1G在高频应用中表现出色。
  2. 内置驱动优化设计,简化了外部驱动电路的设计难度。
  3. 极低的反向恢复时间和栅极电荷,有助于减少开关损耗。
  4. 封装形式支持表面贴装和通孔安装,满足不同PCB设计需求。
  5. 提供全面的过流保护和短路耐受能力,确保器件在异常条件下的可靠性。

应用

GS1G主要应用于以下领域:
  1. 高效AC-DC和DC-DC电源转换器。
  2. 快速充电器及USB-PD协议适配器。
  3. 电动工具和消费类电子产品中的功率控制。
  4. 太阳能逆变器及分布式能源管理系统。
  5. 数据中心和通信基站的电源模块。

替代型号

GaN Systems GS66508T, Transphorm TP65H030WSG

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GS1G参数

  • 现有数量93,390现货
  • 价格1 : ¥1.43000剪切带(CT)5,000 : ¥0.22525卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 技术标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)400 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)1A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1.1 V @ 1 A
  • 速度标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr)2.5 μs
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏5 μA @ 400 V
  • 不同?Vr、F 时电容15pF @ 4V,1MHz
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳DO-214AC,SMA
  • 供应商器件封装SMA(DO-214AC)
  • 工作温度 - 结-65°C ~ 175°C