型号：XC2S400E-3FG676I
　　制造商：Xilinx
　　系列：Spartan-3
　　逻辑单元数量：约400,000系统门
　　最大用户I/O数量：420
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：676
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　电源电压：2.5V核心电压，3.3V I/O电压
　　最大频率：约750MHz
　　SRAM容量：约50KB
　　可配置逻辑块（CLB）：448
　　嵌入式乘法器：12
　　数字时钟管理器（DCM）：4
　　封装尺寸：27x27mm

XC2S400E-3FG676I芯片具有多项先进特性，能够满足复杂系统设计的需求。首先，该芯片采用了0.13微米工艺，使得其在性能和功耗之间达到了良好的平衡。其可编程逻辑资源丰富，包括448个可配置逻辑块（CLB），每个CLB包含多个查找表（LUT）和触发器，能够高效实现复杂的逻辑功能。此外，芯片内嵌12个嵌入式乘法器，可实现高速乘法运算，特别适用于数字信号处理（DSP）应用。
　　XC2S400E-3FG676I还提供了4个数字时钟管理器（DCM），支持精确的时钟控制和相位调节，有助于提高系统的时序稳定性和可靠性。芯片支持多达420个用户I/O引脚，提供多种I/O标准兼容性，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等，适用于广泛的接口应用需求。
　　在存储资源方面，XC2S400E-3FG676I内建约50KB的块状SRAM，可用于实现FIFO、缓存、数据存储等功能。该芯片还支持多种配置模式，包括主模式、从模式和边界扫描模式，便于系统集成和调试。此外，XC2S400E-3FG676I支持多种封装选项，适用于不同应用场景的需求。

XC2S400E-3FG676I广泛应用于需要中等逻辑密度和高性能处理能力的各类电子系统中。其典型应用包括通信设备中的协议转换、数据加密和信号处理，工业控制系统中的实时控制和数据采集，消费电子产品中的图像处理和接口控制，以及汽车电子中的车身控制和车载信息系统。
　　在通信领域，XC2S400E-3FG676I可以用于实现高速数据传输、协议转换和网络处理功能。在工业控制方面，该芯片可用于实现多轴运动控制、传感器数据采集和实时控制算法。在消费电子领域，XC2S400E-3FG676I可以用于实现高清视频处理、图形加速和用户界面控制。此外，在汽车电子中，该芯片可用于实现车载娱乐系统、仪表盘控制和车身电子控制单元（ECU）。

XC3S400A-4FG676I,XC3S500E-4FG676I