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XC2S400E-3FG676I 发布时间 时间:2025/7/21 20:48:04 查看 阅读:6

XC2S400E-3FG676I是Xilinx公司推出的一款Spartan-3系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用先进的0.13微米工艺制造,具有较高的性能和较低的功耗。XC2S400E-3FG676I特别适用于需要中等逻辑密度和高性能处理能力的应用场合,例如通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等领域。该芯片采用676引脚的FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装,提供多种I/O接口和丰富的可编程逻辑资源。

参数

型号:XC2S400E-3FG676I
  制造商:Xilinx
  系列:Spartan-3
  逻辑单元数量:约400,000系统门
  最大用户I/O数量:420
  封装类型:FBGA
  引脚数:676
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  电源电压:2.5V核心电压,3.3V I/O电压
  最大频率:约750MHz
  SRAM容量:约50KB
  可配置逻辑块(CLB):448
  嵌入式乘法器:12
  数字时钟管理器(DCM):4
  封装尺寸:27x27mm

特性

XC2S400E-3FG676I芯片具有多项先进特性,能够满足复杂系统设计的需求。首先,该芯片采用了0.13微米工艺,使得其在性能和功耗之间达到了良好的平衡。其可编程逻辑资源丰富,包括448个可配置逻辑块(CLB),每个CLB包含多个查找表(LUT)和触发器,能够高效实现复杂的逻辑功能。此外,芯片内嵌12个嵌入式乘法器,可实现高速乘法运算,特别适用于数字信号处理(DSP)应用。
  XC2S400E-3FG676I还提供了4个数字时钟管理器(DCM),支持精确的时钟控制和相位调节,有助于提高系统的时序稳定性和可靠性。芯片支持多达420个用户I/O引脚,提供多种I/O标准兼容性,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,适用于广泛的接口应用需求。
  在存储资源方面,XC2S400E-3FG676I内建约50KB的块状SRAM,可用于实现FIFO、缓存、数据存储等功能。该芯片还支持多种配置模式,包括主模式、从模式和边界扫描模式,便于系统集成和调试。此外,XC2S400E-3FG676I支持多种封装选项,适用于不同应用场景的需求。

应用

XC2S400E-3FG676I广泛应用于需要中等逻辑密度和高性能处理能力的各类电子系统中。其典型应用包括通信设备中的协议转换、数据加密和信号处理,工业控制系统中的实时控制和数据采集,消费电子产品中的图像处理和接口控制,以及汽车电子中的车身控制和车载信息系统。
  在通信领域,XC2S400E-3FG676I可以用于实现高速数据传输、协议转换和网络处理功能。在工业控制方面,该芯片可用于实现多轴运动控制、传感器数据采集和实时控制算法。在消费电子领域,XC2S400E-3FG676I可以用于实现高清视频处理、图形加速和用户界面控制。此外,在汽车电子中,该芯片可用于实现车载娱乐系统、仪表盘控制和车身电子控制单元(ECU)。

替代型号

XC3S400A-4FG676I,XC3S500E-4FG676I

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