型号：XC2S200-FG256
　　制造商：Xilinx
　　系列：Spartan-2
　　逻辑单元（等效系统门）：200000
　　可用用户I/O数量：173
　　CLB数量：416
　　每个CLB包含的触发器数：8
　　Block RAM容量：8 KB
　　Block RAM块数：4
　　最大工作频率：198 MHz
　　电源电压：2.5V（核心），3.3V或2.5V（I/O）
　　封装类型：FBGA-256
　　工作温度范围：0°C 至 85°C（商业级）
　　配置方式：支持从PROM、处理器或JTAG接口加载配置数据
　　配置存储器支持：Xilinx XC1800系列串行PROM

XC2S200-FG256具备多项关键特性，使其成为当时中低端FPGA市场的重要产品之一。首先，其架构基于可配置逻辑块（CLB）阵列，每个CLB由两个切片（Slice）构成，每个切片包含查找表（LUT）、触发器和组合逻辑功能，支持实现复杂的组合与时序逻辑电路。这种高度模块化的结构允许设计者灵活构建各种数字系统，如状态机、计数器、译码器等。
　　其次，该器件集成了4个独立的Block RAM模块，每个容量为2KB，总计8KB片上存储资源。这些RAM可用于构建双端口存储器、FIFO缓冲区、数据缓存或小型程序存储空间，显著增强了数据处理能力，尤其适合图像处理、通信协议栈实现等需要临时存储的应用场景。此外，Block RAM支持多种数据宽度配置（如16x512、32x256等），提升了使用的灵活性。
　　再者，XC2S200-FG256配备了先进的时钟管理功能，包括数字延迟锁相环（DLL）和全局时钟网络。DLL可用于消除时钟偏移、实现零延迟缓冲（ZDB）模式、频率合成和相位调整，从而提高时序精度并支持高速同步设计。全局时钟网络通过专用低偏移布线将时钟信号分发至整个芯片，确保关键时钟路径的稳定性和一致性。
　　在I/O方面，该芯片提供多达173个用户可编程I/O引脚，支持多种电平标准和驱动强度设置。这使得它可以无缝对接不同类型的外围设备，如微处理器、存储器芯片、ADC/DAC转换器等。所有I/O均具备三态控制和可编程上拉/下拉电阻功能，有助于简化电路设计并增强抗干扰能力。
　　最后，XC2S200-FG256支持多种配置模式，包括主串行、从串行、主并行、从并行以及JTAG模式，方便在开发调试和批量生产中选择最合适的加载方式。其非易失性配置依赖外部PROM（如Xilinx XC18V00系列），上电后自动完成配置过程，实现“即时启动”功能。虽然该芯片不内置Flash，但这一设计降低了成本，符合其定位目标。

XC2S200-FG256凭借其良好的性能和合理的价格，被广泛应用于多个工业和技术领域。在通信系统中，常用于实现协议转换器、数据包处理引擎、接口桥接（如PCI-to-Local Bus）等功能模块，尤其适用于需要定制逻辑但对成本敏感的应用场景。
　　在工业自动化领域，该芯片可用于构建可编程逻辑控制器（PLC）的核心逻辑单元、运动控制算法实现、多轴伺服驱动协调以及传感器信号预处理系统。其高可靠性与宽温适应性使其能在较为恶劣的工业环境中稳定运行。
　　在视频与图像处理方面，XC2S200-FG256可用于实时图像采集、帧缓冲、色彩空间转换、边缘检测等基础图像处理任务。例如，在闭路电视监控系统或医疗成像设备中，作为前端图像流控制器使用。
　　此外，该器件也常见于教学实验平台和科研原型开发中，因其架构清晰、开发工具链成熟（如Xilinx ISE），非常适合学生学习FPGA编程、Verilog/VHDL语言实践以及数字系统设计课程。
　　其他应用还包括测试测量仪器中的逻辑分析仪模块、嵌入式系统中的协处理器加速单元、航空航天领域的容错逻辑设计等。尽管目前已逐步被新型号替代，但在系统升级、备件替换和遗留系统维护中仍具实用价值。

XC3S200A-4FGG320