时间：2022/11/7 14:45:05
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产品型号 XC2S200-5FGG456I描述IC FPGA 284 I/O 456FBGA分类集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
产品型号 XC2S200-5FGG456I描述IC FPGA 284 I/O 456FBGA分类集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)生产厂家Xilinx公司系列Spartan?-II部分状态活性电压-电源2.375V~2.625V工作温度-40°C~100°C(TJ)包/箱 456 BBGA供应商设备包456-FBGA(23x23)基础部件号XC2S200
第二代ASIC替代技术
密度高达5,292个逻辑单元，具有高达200,000个系统门
基于VirtexFPGA架构的简化功能
无限的可重编程性
成本非常低
经济高效的0.18微米工艺
系统级功能
SelectRAM分层存储器：·16位/ LUT分布式RAM·可配置4K位块RAM·与外部RAM的快速接口
完全符合PCI标准
低功耗分段路由架构
验证/可观察性的完全回读功能
用于高速算术的专用进位逻辑
有效的乘数支持
用于宽输入功能的级联链
丰富的寄存器/锁存器，具有使能，置1，复位功能
四个专用DLL，用于高级时钟控制
四个主要的低偏斜全局时钟分配网络
IEEE 1149.1兼容的边界扫描逻辑
多功能I / O和包装
无铅封装选项
所有密度均可提供低成本包装
普通包中的系列足迹兼容性
16种高性能接口标准
热插拔Compact PCI友好
零保持时间简化了系统时序
核心逻辑采用2.5V供电，I / O采用1.5V，2.5V或3.3V供电
强大的XilinxISE开发系统完全支持
全自动映射，放置和布线
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | NRFND |
时钟频率-最大值 | 263.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.7 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B456 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 57344 |
CLB数量 | 1176.0 |
等效门数 | 200000.0 |
输入数量 | 284.0 |
逻辑单元的数量 | 5292.0 |
输出数量 | 284.0 |
终端数量 | 456 |
工作温度-最小值 | -40℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 1176 CLBS，200000 GATES |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.5 / 3.3,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 2.5 V |
电源电压-最小值 | 2.375 V |
电源电压-最大值 | 2.625 V |
安装类型 | 表面贴装 |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值 | 三十 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA456,22X22,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | FBGA-456 |
