容量：64Kbit（8K x 8）
　　电源电压：2.3V 至 3.6V
　　最大访问时间：70ns
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：28
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装尺寸：8.2mm x 5.0mm
　　存储器类型：异步SRAM
　　数据宽度：8位
　　封装形式：表面贴装（SMD）
　　时钟频率：无（异步）

CXK5864CM-70LL-T6 是一款高性能异步SRAM芯片，具有高速存取时间和宽工作电压范围，能够在2.3V至3.6V之间稳定工作，适应多种电源设计需求。该芯片采用CMOS工艺制造，具有低功耗、高噪声抑制能力和良好的稳定性，适用于工业环境中的各种应用。其TSOP封装形式有助于节省PCB空间，并提高系统的整体集成度。此外，该芯片具有良好的温度适应性，能够在-40°C至+85°C的温度范围内正常工作，适用于工业控制、通信设备、网络设备、仪器仪表等多种应用场景。由于其异步设计，不需要外部时钟信号，简化了系统设计并降低了时序控制的复杂性。CXK5864CM-70LL-T6 还具有高可靠性，经过严格的测试和验证，确保在恶劣环境下仍能保持稳定运行。
　　在应用中，CXK5864CM-70LL-T6 可用于缓存、临时数据存储、高速数据缓冲等场合。其70ns的访问时间使得它适用于需要快速响应的系统，如嵌入式控制器、工业自动化设备、通信模块等。此外，该芯片的8位数据宽度适合多种微控制器和处理器接口，便于系统集成。

该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、网络设备、测试仪器、嵌入式系统、消费类电子产品等领域，适用于需要高速存储和临时数据存储的应用场景。

ISSI IS62C64AL-70TLI, Alliance AS6C6264-70LLN-T, Cypress CY62167EV30LL-70B