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XC2S100EFI256AQT 发布时间 时间:2025/7/22 1:44:50 查看 阅读:8

XC2S100EFI256AQT 是 Xilinx 公司推出的一款 Spartan-2 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件属于 Spartan 系列,以其高性能和低成本著称,广泛应用于通信、工业控制、消费电子和汽车电子等领域。XC2S100EFI256AQT 采用 256 引脚 Fine-Pitch 球栅阵列(BGA)封装,适用于需要高集成度和灵活性的设计场景。

参数

型号: XC2S100EFI256AQT
  系列: Spartan-2
  逻辑单元: 100K 门级
  系统门数: 100,000
  嵌入式块 RAM: 8 KB
  最大 I/O 数量: 173
  工作电压: 2.5V
  封装类型: 256-ball Fine-Pitch BGA
  温度范围: 工业级 (-40°C 至 +85°C)
  制造工艺: 0.22 微米 CMOS 工艺

特性

XC2S100EFI256AQT 芯片具有多种先进特性,使其在众多 FPGA 解决方案中脱颖而出。首先,该芯片基于静态存储器(SRAM)技术,具备非易失性和可重复编程的能力,适合需要频繁更新配置的设计需求。Spartan-2 架构提供了高密度的逻辑资源,支持复杂的数字逻辑功能实现。此外,该器件集成了多达 8KB 的嵌入式块 RAM,可用于实现高速缓存、数据缓冲或复杂的算法运算。
  其 173 个可编程 I/O 引脚支持多种标准接口协议,如 LVDS、PCI、RS-232 和 SSTL,便于与其他外围设备或处理器进行高速通信。XC2S100EFI256AQT 还支持多个时钟域管理,内置的全局时钟网络和相位锁相环(DLL)可有效减少时钟抖动并优化时序性能。此外,该芯片支持边界扫描测试(JTAG),便于进行系统级调试和故障检测。
  考虑到工业级应用的需求,XC2S100EFI256AQT 采用了 0.22 微米 CMOS 工艺,功耗较低,同时在 -40°C 至 +85°C 的温度范围内稳定运行。封装形式为 256-ball Fine-Pitch BGA,适用于高密度 PCB 布局和小型化设计。

应用

XC2S100EFI256AQT 主要应用于需要高性能、高灵活性和低功耗的嵌入式系统中。例如,在通信设备中,它可用于实现协议转换、数据加密和信号处理功能。在工业控制系统中,该芯片可以用于实时控制逻辑、数据采集和传感器接口管理。消费电子产品方面,XC2S100EFI256AQT 可用于图像处理、音频编码/解码以及用户界面逻辑控制。此外,它在汽车电子系统中也有广泛应用,如车载娱乐系统、仪表盘控制模块和高级驾驶辅助系统(ADAS)中的传感器接口处理。
  由于其丰富的 I/O 接口和嵌入式 RAM 资源,XC2S100EFI256AQT 还常用于原型验证、快速开发和可重构计算系统。其支持 JTAG 调试和现场升级的特性,使得它在开发阶段和产品维护中具有很高的灵活性和可维护性。

替代型号

XC3S100E-4CP132C, XC6SLX9-2CSG225C, EP2C5T144C8N

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