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XC2S100E-6TQG144C 发布时间 时间:2025/7/21 19:10:44 查看 阅读:8

XC2S100E-6TQG144C 是 Xilinx 公司 Spartan-3E 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用高性能、低功耗的90nm制造工艺,适用于多种嵌入式系统、数字信号处理、通信接口以及控制应用。XC2S100E-6TQG144C 采用144引脚 TQFP 封装,具有100,000个逻辑门,属于 Spartan-3E 系列中的中等规模 FPGA。

参数

逻辑单元数量:5,760 个
  系统门数:100,000
  块RAM总容量:180 Kb
  最大用户I/O数量:108
  工作电压:1.2V 内核电压,3.3V I/O 电压
  封装类型:144引脚 TQFP
  工作温度范围:商业级 0°C 至 +85°C
  时钟管理:4个数字时钟管理器(DCM)
  乘法器数量:4个 18x18 位硬件乘法器

特性

Spartan-3E 系列 FPGA 的 XC2S100E-6TQG144C 芯片具备多种先进特性,适用于广泛的数字逻辑设计应用。其核心特性包括高性能逻辑资源、嵌入式块RAM、硬件乘法器、数字时钟管理模块以及灵活的I/O接口。该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,确保与外部设备的兼容性。XC2S100E-6TQG144C 提供了高效的时钟管理能力,内置4个数字时钟管理器(DCM),可用于时钟倍频、分频、相位调整等功能,从而优化系统时序性能。
  此外,该器件支持多种配置模式,包括主模式和从模式,并可通过串行或并行配置接口进行加载。其内建的 SelectMAP 接口允许与微处理器或外部存储器进行并行通信,提升系统集成度。XC2S100E-6TQG144C 还支持部分重配置技术,使得在运行时动态修改部分逻辑成为可能,提高系统灵活性。
  在功耗管理方面,该芯片采用了Xilinx的PowerPC技术,能够在不牺牲性能的前提下有效降低功耗。其内核电压为1.2V,I/O电压为3.3V,适用于电池供电设备和便携式应用。此外,该器件还具备高级的热管理和封装散热设计,确保在高负载运行时的稳定性。

应用

XC2S100E-6TQG144C 芯片广泛应用于多个领域,包括但不限于通信设备、工业控制、图像处理、数据采集系统、嵌入式系统开发、协议转换器、接口桥接器等。由于其丰富的I/O资源和灵活的配置能力,该芯片常用于需要定制逻辑和实时处理的应用场景。例如,在工业自动化系统中,XC2S100E-6TQG144C 可用于实现高速数据采集与处理、实时控制逻辑以及通信接口的构建;在消费电子领域,该芯片可用于实现音频处理、传感器接口和人机交互控制;在教育和科研领域,该芯片也广泛用于FPGA教学平台和原型验证系统的设计。
  此外,XC2S100E-6TQG144C 的硬件乘法器和块RAM资源使其适合用于数字信号处理(DSP)任务,如滤波、FFT变换、编码解码等。由于其支持多种时钟管理功能,该芯片也适用于需要精确时序控制的系统设计,例如通信基础设施中的同步与调度模块。

替代型号

XC3S100E-5TQG144C, XC3S164A-5TQG144C, XC2S150E-7TQG144C

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XC2S100E-6TQG144C参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-IIE
  • LAB/CLB数600
  • 逻辑元件/单元数2700
  • RAM 位总计40960
  • 输入/输出数102
  • 门数100000
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳144-LQFP
  • 供应商设备封装144-TQFP(20x20)
  • 其它名称122-1462