XC25D80ATIGT是一款由Xicor公司推出的8M位(1M x 8)串行闪存(Flash Memory)芯片,采用SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行数据通信。该器件广泛应用于嵌入式系统、工业控制、消费类电子产品中,用于存储程序代码、固件或非易失性数据。XC25D80ATIGT具备高性能、低功耗和高可靠性,适用于各种需要非易失性存储的场景。
容量:8Mbit(1M x 8)
电压范围:2.3V 至 3.6V
接口类型:SPI(支持单线/双线模式)
最大时钟频率:80MHz
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:TSSOP(8引脚)
擦除操作:支持按扇区/块擦除(4KB、32KB、64KB)
写保护功能:硬件写保护(WP引脚)和软件写保护
保持寄存器:有
JEDEC标准:符合JEDEC JESD216规范
XC25D80ATIGT具备多种高性能和高可靠性的特性。其80MHz的高速SPI接口可实现快速的数据读写操作,适用于对速度有较高要求的应用场景。芯片支持多种擦除模式,包括按4KB扇区、32KB块和64KB块擦除,用户可根据需要灵活选择,提升擦写效率。此外,该芯片支持硬件写保护和软件写保护功能,可防止意外写入或擦除操作,提升数据安全性。
在电源管理方面,XC25D80ATIGT支持宽电压范围(2.3V至3.6V),适应不同系统的供电条件,并具备低功耗设计,适用于便携式设备和对功耗敏感的应用。芯片内置状态寄存器,可提供操作状态信息,便于系统监控和管理。
该芯片采用TSSOP 8引脚封装,体积小巧,适合空间受限的设计。同时,其-40°C至+85°C的工作温度范围使其适用于工业级应用环境,如工业控制、通信设备和汽车电子系统。
XC25D80ATIGT广泛应用于嵌入式系统中的固件存储,如微控制器启动代码存储、FPGA配置数据存储、传感器校准数据保存等。此外,它也常用于工业自动化设备、智能仪表、通信模块(如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee模块)、消费类电子产品(如智能家电、穿戴设备)以及汽车电子系统(如ECU、车载娱乐系统)等场景。
Winbond W25Q80JV, Macronix MX25R8035F, Micron N25Q08A