制造商：Xilinx
　　产品系列：XC2000
　　逻辑单元数量：约64个可配置逻辑块（CLB）
　　等效门数：约1,500门
　　封装类型：68引脚塑料DIP（PC68）
　　电源电压：5V ±5%
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）
　　速度等级：-2（典型传播延迟约为20ns）
　　配置方式：串行或并行加载配置数据
　　I/O数量：可编程I/O引脚数量为48个
　　制造工艺：CMOS SRAM
　　器件类型：易失性FPGA（需外部配置）

XC2064-2PC68C的核心特性之一是其基于SRAM的可编程架构，这使得它具备高度灵活性和可重复编程能力。每个可配置逻辑块（CLB）包含组合逻辑部分（如查找表或类似多路复用器结构）和触发器，能够实现布尔函数、状态机、计数器等常见数字逻辑功能。CLB之间通过丰富的可编程互连矩阵连接，允许用户根据设计需求自定义信号路径，从而构建复杂的功能模块。这种架构突破了传统ASIC的设计周期长、成本高的限制，特别适合原型验证和小批量生产场景。
　　另一个重要特性是其支持多种I/O配置模式。XC2064-2PC68C的输入/输出模块（IOB）允许每个I/O引脚独立设置为输入、输出或双向模式，并支持三态控制，便于与外部总线系统接口。此外，I/O电平兼容TTL和CMOS标准，可在5V系统中稳定运行。这种灵活性使其能够集成到多种数字系统中，无需额外的电平转换电路。
　　该器件还具备快速的时序性能，尤其是-2速度等级版本，提供约20ns的典型传播延迟，适用于中低速数字系统设计。虽然以现代标准来看较慢，但在当时已能满足多数嵌入式控制和接口逻辑的需求。配置方面，XC2064支持通过串行或并行方式从外部PROM加载配置数据，上电后自动完成初始化，这一机制成为后续Xilinx FPGA的标准配置流程。
　　此外，XC2064-2PC68C采用标准DIP封装，便于手工焊接和实验板使用，在教学和研发环境中广受欢迎。其开放的开发工具链（如XACT软件）也推动了FPGA技术的普及。尽管缺乏现代FPGA中的嵌入式存储器、乘法器或高速收发器等高级功能，但其简洁的架构有助于理解FPGA的工作原理，因此常被用于数字系统设计的教学演示和历史展示。

XC2064-2PC68C最初广泛应用于数字系统原型设计、工业控制逻辑、通信接口转换以及测试设备中的可重构逻辑模块。由于其可编程特性，工程师可以在不修改硬件电路的前提下，通过更改配置文件来调整系统功能，极大缩短了产品开发周期。例如，在早期的数据采集系统中，XC2064可用于实现地址译码、状态机控制和时序生成等功能，替代大量中小规模集成电路，简化电路板布局。
　　在通信领域，该芯片曾用于实现UART（通用异步收发器）、HDLC协议控制器或简单的网络接口逻辑，特别是在局域网设备和调制解调器中作为桥梁逻辑使用。其可编程I/O也使其适用于不同总线标准之间的接口转换，如ISA、VME或自定义并行接口，实现不同子系统间的信号适配与协议转换。
　　在教育和科研方面，XC2064-2PC68C被多所高校引入数字逻辑课程和FPGA原理教学中，帮助学生理解可编程逻辑的基本概念，包括CLB结构、布线资源和配置机制。其直观的架构和成熟的开发环境使其成为学习FPGA底层工作原理的理想平台。
　　此外，一些军事和航空航天领域的老旧系统中仍可能存在基于XC2064的模块，因此在设备维护和备件替换中仍有需求。尽管目前已不再用于新产品设计，但在复古计算项目、电子博物馆展品复原以及技术史研究中，XC2064-2PC68C依然具有独特的应用价值。随着FPGA技术的发展，其设计理念直接影响了后续XC3000、Spartan和Virtex系列的发展路径。

XC2064PC68C
　　XC2064-1PC68C
　　XC3020-2PC68C