XC18V01SOG20C 是由 Xilinx(赛灵思)公司生产的一款非易失性存储器(非易失配置存储器)芯片,主要用于为其FPGA(现场可编程门阵列)设备提供配置数据的存储功能。这款芯片属于 Xilinx 的 XC18V00 系列,支持串行存储技术,并具备低功耗、小封装的特点,适用于嵌入式系统和工业控制领域。XC18V01SOG20C 采用 SOG(Small Outline Gull-Wing)封装形式,引脚数为 20 引脚,工作温度范围为工业级 C(0°C 至 70°C)。该芯片的存储容量为 1M 位,能够为多个 Xilinx FPGA 提供高效、可靠的配置支持。
型号: XC18V01SOG20C
制造商: Xilinx
存储类型: 非易失性存储器(Non-Volatile Memory)
存储容量: 1M 位
封装类型: SOG(Small Outline Gull-Wing)
引脚数: 20
工作温度范围: 工业级 C(0°C 至 70°C)
电源电压范围: 3.3V
通信接口: 串行接口(如 SPI)
最大时钟频率: 33MHz
数据保持时间: 20 年以上
编程方式: 通过串行接口进行编程
封装尺寸: 约 12.8mm x 7.5mm x 2.0mm
XC18V01SOG20C 是 Xilinx 专为 FPGA 配置设计的非易失性存储器芯片,具备多种高性能和高可靠性的特点。首先,该芯片具备 1M 位的存储容量,足以存储多个 Xilinx FPGA 的配置数据,确保设备在上电时能够快速加载配置信息并进入正常工作状态。其采用的串行接口(如 SPI)设计,不仅减少了引脚数量,还简化了与 FPGA 或其他主控设备的连接,降低了电路设计的复杂性。
其次,XC18V01SOG20C 支持 3.3V 电源供电,符合主流嵌入式系统的电压标准,同时具备较低的功耗特性,适用于对功耗敏感的应用场景。该芯片的工作温度范围为 0°C 至 70°C,符合工业级应用需求,能够在较为严苛的环境条件下稳定运行。
此外,XC18V01SOG20C 采用 20 引脚的 SOG 封装形式,具有体积小、重量轻、易于焊接和安装的优点,非常适合用于空间受限的 PCB 设计。该芯片的数据保持时间可达 20 年以上,确保了长期使用的可靠性。用户还可以通过标准的串行接口对芯片进行编程和更新,便于系统维护和升级。
XC18V01SOG20C 还支持自动加载模式(Master Serial Mode),可与 Xilinx FPGA 配合使用,在系统上电时自动将配置数据传输给 FPGA,实现快速启动。此外,它还支持多种编程模式,包括从主控设备(如微控制器或另一片 FPGA)中加载配置数据,提供灵活的系统架构设计选项。
XC18V01SOG20C 主要应用于需要配置存储的 Xilinx FPGA 系统中,例如工业自动化控制、通信设备、测试与测量仪器、消费类电子产品以及嵌入式系统等。该芯片可为 Spartan-II、Spartan-3、Virtex-II 等系列的 Xilinx FPGA 提供配置数据存储功能,确保系统在每次上电时都能正确加载用户定义的逻辑设计。
在工业控制领域,XC18V01SOG20C 可用于 PLC(可编程逻辑控制器)、电机控制、传感器接口等场景,为系统提供稳定的配置支持。在通信设备中,该芯片可用于基站控制器、网络交换设备等,实现 FPGA 的快速启动和灵活配置。
此外,XC18V01SOG20C 也广泛应用于教育和研发领域,作为 FPGA 开发板的标准配置存储器,方便学生和工程师进行 FPGA 设计与调试。其低功耗、小封装和高可靠性特点,也使其适用于便携式设备和物联网(IoT)应用中。
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