型号：XC17S50APD8I
　　制造商：Xilinx
　　存储容量：512 Kbit（64 K × 8）
　　封装类型：8引脚PDIP（Plastic Dual In-line Package）
　　工作电压：4.75V 至 5.25V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　编程方式：一次性可编程（OTP）
　　接口类型：串行接口
　　配置模式：主串行、从串行
　　时钟频率：最高支持10 MHz
　　访问时间：典型值为150 ns
　　输出驱动能力：TTL兼容
　　封装宽度：0.3英寸（7.62 mm）
　　引脚间距：2.54 mm（0.1英寸）
　　无铅状态：含铅（非RoHS兼容）

XC17S50APD8I具备高可靠性的一次性可编程（OTP）存储结构，确保FPGA配置数据在写入后不会被意外修改或篡改，非常适合对安全性和稳定性要求极高的应用场景。其内部存储阵列为512 Kbit，组织为64K x 8位结构，足以支持多种Xilinx FPGA器件的配置需求，包括Spartan系列和早期的Virtex系列。该器件采用CMOS工艺制造，在保证高性能的同时实现了较低的静态和动态功耗，有助于延长系统寿命并减少散热设计负担。XC17S50APD8I内置自动上电检测电路，能够在电源稳定后自动启动配置流程，无需外部控制器干预，从而简化了系统启动逻辑。其串行数据输出（DATA）与时钟同步（CCLK输入）机制使得数据传输稳定可靠，支持主从两种配置模式，增强了在不同系统架构中的适应能力。该芯片还具备良好的抗干扰能力和宽温工作范围，可在恶劣工业环境中长期稳定运行。此外，XC17S50APD8I与Xilinx开发工具链（如ISE Design Suite）完全兼容，支持通过JTAG接口配合Platform Cable等编程器进行高效烧录，极大地方便了生产与调试过程。尽管该器件为OTP类型，不支持重复擦写，但其成本低、集成度高、使用简便，仍是许多批量生产和封闭式系统的理想选择。
　　值得注意的是，XC17S50APD8I虽然已被后续更先进的配置PROM所取代，但在老旧设备维护、备件替换以及特定认证项目中仍具有重要价值。其PDIP封装便于手工焊接与测试，特别适合小批量生产或研发阶段使用。同时，该器件对外部噪声具有较强的抑制能力，输出电平符合TTL标准，可直接驱动多数FPGA的配置输入引脚，减少了电平转换电路的需求。整体而言，XC17S50APD8I是一款成熟、稳定、易于使用的串行配置存储器，在Xilinx FPGA生态系统中曾发挥重要作用。

XC17S50APD8I主要用于为Xilinx FPGA提供上电配置数据存储，常见于需要自动加载配置程序的嵌入式系统中。典型应用包括工业控制设备中的可编程逻辑控制器（PLC）、通信基站中的信号处理模块、测试测量仪器、军事与航空航天电子系统以及医疗成像设备等。在这些应用中，FPGA通常用于实现高速数字信号处理、协议转换、接口扩展等功能，而XC17S50APD8I则负责在系统启动时将预存的配置文件加载至FPGA内部逻辑单元，使其迅速进入预定工作状态。由于该器件支持工业级温度范围，因此特别适用于部署在户外或极端环境下的设备，例如远程监控系统或车载电子装置。此外，在研发和原型验证阶段，工程师常使用XC17S50APD8I来固化经过验证的设计版本，以便进行长期稳定性测试或交付客户试用。在一些对信息安全有严格要求的场合，其一次性可编程特性也被用来防止固件被逆向工程或非法复制，提升系统的整体安全性。尽管随着Flash型配置芯片（如Platform Flash系列）的普及，XC17S50APD8I的使用逐渐减少，但在某些不支持外部非易失性存储器自动配置的老款FPGA系统中，它仍然是不可或缺的关键组件。

XC17S50A