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XC17S30XLPDG8C 发布时间 时间:2025/5/14 19:24:49 查看 阅读:22

XC17S30XLPDG8C 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Spartan 系列的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该型号属于 Spartan-3E 家族,主要面向低成本、高性能的应用场景。这款 FPGA 芯片具有灵活的设计架构和丰富的逻辑资源,适合用于嵌入式系统、通信接口、工业控制以及消费类电子产品等领域。
  XC17S30XLPDG8C 的具体特性包括内置的 DSP Slice、Block RAM 和分布式 RAM,能够支持复杂的数字信号处理任务。此外,它还提供了多种配置选项和灵活的 I/O 接口,便于用户根据实际需求进行定制。

参数

型号:XC17S30XLPDG8C
  系列:Spartan-3E
  品牌:Xilinx
  逻辑单元数量:30,000
  RAM 总量:144 KB
  DSP Slice 数量:24
  I/O 引脚数:172
  工作电压:1.2V 核心电压 / 3.3V I/O 电压
  封装形式:FG8C (Fine Pitch BGA)
  最大工作频率:约 250 MHz

特性

XC17S30XLPDG8C 的主要特性如下:
  1. 高密度逻辑资源:包含多达 30,000 个逻辑单元,能够实现复杂的功能模块。
  2. 内置存储器:提供 144 KB 的 Block RAM 和分布式 RAM,满足数据缓存和存储需求。
  3. DSP 支持:包含 24 个 DSP Slice,适合完成数字信号处理任务。
  4. 多种配置模式:支持主从模式、从属模式和 JTAG 配置,方便用户选择最适合的配置方式。
  5. 灵活的 I/O 接口:支持多种标准 I/O 协议,并具备电压兼容性,适配不同应用场景。
  6. 低功耗设计:采用先进的制造工艺,在保证性能的同时降低功耗。
  7. 易于开发:配合 Xilinx ISE Design Suite 工具,简化了设计流程,提升了开发效率。

应用

XC17S30XLPDG8C 广泛应用于以下领域:
  1. 嵌入式系统:用作核心处理器或协处理器,执行实时控制和数据处理任务。
  2. 通信设备:如网络交换机、路由器和无线基站中的协议转换和信号处理。
  3. 工业自动化:在工业控制器和人机界面中实现逻辑控制和接口扩展。
  4. 消费电子:例如视频处理、音频解码等多媒体功能的实现。
  5. 医疗设备:用于医疗成像、信号采集和数据分析等关键环节。
  6. 测试与测量:构建灵活的测试平台,支持多种信号类型和协议标准。

替代型号

XC3S300E-4CP132C, XC3S300E-4FT256C

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XC17S30XLPDG8C参数

  • 标准包装50
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms
  • 系列-
  • 可编程类型OTP
  • 存储容量300kb
  • 电源电压3 V ~ 3.6 V
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳8-DIP(0.300",7.62mm)
  • 供应商设备封装8-PDIP
  • 包装管件