时间：2025/8/10 10:42:12
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LFE2M100E-6FN900C-5I是一款由Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的非易失性FPGA（现场可编程门阵列）芯片，属于LatticeECP2M系列。该芯片专为高性能、低功耗和高集成度应用而设计，适用于通信、工业控制、汽车电子和消费类电子产品。LFE2M100E-6FN900C-5I采用先进的90纳米工艺制造，内置丰富的逻辑单元、可编程I/O、嵌入式存储器和乘法器资源，支持多种I/O标准和高速接口协议。
型号：LFE2M100E-6FN900C-5I
制造商：Lattice Semiconductor
系列：LatticeECP2M
逻辑单元数：100,000
嵌入式存储器：1,080 kbits
乘法器数量：48
最大用户I/O数：552
封装类型：FBGA
引脚数：900
工作温度：工业级（-40°C至+100°C）
电源电压：2.5V/3.3V I/O支持
速度等级：6
非易失性：是
封装尺寸：23mm x 23mm
LFE2M100E-6FN900C-5I FPGA具有多项先进的特性，包括高密度逻辑资源、低功耗架构和丰富的功能模块。其逻辑单元数量高达100,000个，可满足复杂算法和高速数据处理的需求。该芯片配备了高达1,080 kbits的嵌入式存储器，可用于实现大容量缓存或高速数据缓冲。48个硬件乘法器使其在数字信号处理（DSP）应用中表现出色，支持高精度运算。此外，LFE2M100E-6FN900C-5I支持多达552个用户I/O引脚，提供灵活的接口配置能力，并兼容多种电压标准（如LVCMOS、LVDS、PCI等），适用于多种系统集成场景。
该FPGA采用非易失性技术，上电后即可立即运行，无需外部配置芯片，简化了系统设计并降低了成本。其内置的高级安全功能（如加密和防篡改机制）可用于保护知识产权和敏感数据。此外，该器件支持多种高速接口协议，如千兆以太网、PCI Express、SATA等，适用于网络通信和嵌入式系统开发。
在封装方面，LFE2M100E-6FN900C-5I采用900引脚FBGA封装，尺寸为23mm x 23mm，适用于高密度PCB布局。其工业级温度范围（-40°C至+100°C）确保了在严苛环境下的稳定运行。
LFE2M100E-6FN900C-5I广泛应用于通信设备、工业自动化、测试与测量仪器、汽车电子系统、嵌入式控制系统以及消费类电子产品。例如，它可以用于实现通信基站中的数据路由和处理、工业控制中的实时信号处理、车载信息娱乐系统的图像处理、以及视频监控系统中的编码与解码功能。此外，由于其高集成度和低功耗特性，该芯片也适用于便携式设备和边缘计算系统。
LFE2M100E-6FN900C-5A, LFE2M100E-6FN900CES, LFE2M70E-6FN900C-5I
