型号：XC17S200ASO20I
　　制造商：Xilinx
　　存储容量：2048 kbit
　　封装类型：SOIC-20
　　工作电压：3.3V ± 10%
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接口类型：串行（Serial PROM）
　　配置模式：主串行、从串行
　　编程方式：通过JTAG接口编程
　　时钟频率：最高支持10 MHz读取时钟
　　访问时间：典型值70 ns
　　电源电流：典型工作电流5 mA
　　写入耐久性：可编程/擦除次数≥10,000次
　　数据保持时间：≥20年
　　引脚数：20
　　安装类型：表面贴装（SMD）

XC17S200ASO20I具备高效的串行配置能力，能够在上电后自动将存储的比特流加载到目标FPGA中，从而实现“即插即用”的系统启动机制。其内部采用非易失性存储技术，确保即使在断电情况下也能长期保存配置数据，避免每次上电都需要外部主机重新下载程序。该芯片支持主串行和从串行两种配置模式，用户可根据系统需求灵活选择。在主串行模式下，XC17S200A主动输出时钟（CCLK）并驱动数据流，直接控制FPGA的配置过程；而在从串行模式下，它接受来自FPGA或其他控制器的时钟信号，适用于多器件协同工作的复杂系统。
　　该器件具有良好的电气兼容性和稳定性，采用3.3V CMOS工艺制造，输入输出电平与大多数FPGA和微控制器兼容，减少了电平转换电路的需求。其SOIC-20封装形式不仅节省PCB空间，还具备良好的散热性能和焊接可靠性，适合自动化生产流程。此外，XC17S200ASO20I内置数据校验机制，在读取过程中可检测基本的传输错误，提高配置过程的可靠性。该芯片支持通过标准JTAG接口进行在线编程，允许开发人员在调试阶段反复更新配置数据，提升开发效率。
　　Xilinx为该系列器件提供了完整的开发工具链支持，包括iMPACT软件，可用于对XC17S200A进行编程、验证和管理配置文件。其高耐久性和长期数据保持能力使其适用于工业环境下的长期运行系统。尽管随着新型FPGA逐渐转向内部配置或使用通用SPI Flash替代专用PROM，XC17S200ASO20I仍因其稳定性和成熟应用而保留在许多现有设计中，尤其在要求高可靠性的场合。

XC17S200ASO20I主要应用于需要自动配置Xilinx Spartan系列FPGA的嵌入式系统中。典型应用场景包括工业自动化控制系统，其中FPGA用于实现高速I/O处理、协议转换和实时逻辑控制，XC17S200A确保每次上电后FPGA能立即进入工作状态，无需依赖外部处理器加载程序。在通信基础设施中，如基站、路由器和交换机，该芯片用于配置FPGA实现信号调理、数据包处理和接口桥接功能，保障系统快速启动和稳定运行。
　　在测试与测量设备中，例如逻辑分析仪、示波器和自动测试设备（ATE），XC17S200ASO20I为可重构的FPGA提供可靠的配置存储，支持设备在不同测试模式间切换。消费类电子产品中的高端音频视频处理系统也常使用此类配置PROM，以实现FPGA的快速初始化和功能定制。此外，在航空航天与国防领域，尽管对器件等级有更高要求，但工业级版本仍可用于非关键子系统的原型开发和地面测试平台。
　　教育和科研机构在FPGA开发板中广泛采用XC17S200ASO20I，帮助学生和研究人员理解FPGA配置机制和嵌入式系统启动流程。由于其接口简单、使用方便，该芯片也常见于各类评估板和演示系统中，作为学习Xilinx配置架构的理想元件。

XC17S200ANSO20C
　　XC17S200ASO20C
　　XC17S200