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XC17S200APDG8I 发布时间 时间:2025/10/30 22:41:08 查看 阅读:19

XC17S200APDG8I是一款由Xilinx(赛灵思)公司生产的串行配置存储器,专为配置Xilinx的FPGA(现场可编程门阵列)器件而设计。该芯片属于XC17S系列,是一种高速、低功耗的CMOS PROM(可编程只读存储器),主要用于在系统上电时自动加载配置数据到对应的FPGA中,实现“单芯片”上电即运行的功能。XC17S200A的存储容量为2,097,152位(即2Mbit),组织形式为262,144 x 8位。该器件通过标准的3线串行接口(CCLK、DATA、PROGRAM)与目标FPGA通信,支持主串模式下的配置操作。器件采用PDIP-8(Plastic Dual In-line Package)封装,工作温度范围为工业级(-40°C至+85°C),适用于对环境适应性要求较高的工业控制、通信设备和嵌入式系统等应用场景。XC17S200APDG8I中的“I”后缀表示其符合工业级温度规范,确保在恶劣环境下仍能稳定工作。作为FPGA配置流程中的关键组件,该PROM允许用户将FPGA的比特流(bitstream)预先烧录至芯片内部,从而在每次上电时自动完成配置过程,无需外部主机干预,极大提升了系统的启动效率和可靠性。此外,该器件具备良好的电气兼容性和抗干扰能力,能够与多种Xilinx Spartan系列及其他兼容FPGA协同工作。尽管随着技术发展,越来越多的系统转向使用更小尺寸或更高集成度的配置方案(如搭载在Flash或通过JTAG动态加载),但XC17S200APDG8I仍在许多遗留系统、教学实验平台以及特定工业设备中广泛使用。

参数

型号:XC17S200APDG8I
  制造商:Xilinx
  产品系列:XC17S
  存储容量:2 Mbit (262,144 x 8)
  接口类型:串行(3线:CCLK, DATA, PROGRAM)
  工作电压:4.75V ~ 5.25V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装类型:PDIP-8
  引脚数:8
  配置模式:主串模式
  时钟频率:最高支持10 MHz CCLK
  访问时间:典型值70 ns
  编程电压:5V
  数据保持时间:最低10年(典型)
  封装宽度:0.300"(7.62 mm)
  安装类型:通孔(Through Hole)

特性

XC17S200APDG8I具备多项关键特性,使其成为FPGA配置应用中的可靠选择。首先,它采用高性能CMOS工艺制造,在保证高速数据传输的同时有效降低了静态和动态功耗,适合对能耗敏感的应用场景。其2Mbit的存储空间足以容纳多数中低端FPGA的设计比特流,特别是针对Spartan-II、Spartan-IIE以及早期Spartan-3系列器件的配置需求。该器件支持主串模式配置,意味着它可以主动输出时钟信号(CCLK)并逐位发送配置数据至FPGA的DATA输入引脚,从而实现完全自主的上电加载过程,无需额外微控制器或配置控制器参与。
  其次,XC17S200APDG8I具有出色的环境适应能力,工业级温度范围(-40°C至+85°C)使其能够在极端温度条件下稳定运行,适用于户外通信基站、工业自动化控制柜、车载电子系统等严苛环境。PDIP-8封装虽然体积较大,但因其通孔安装方式具备良好的机械强度和焊接可靠性,尤其适合原型开发、教学实验板以及需要频繁插拔或维护的场合。此外,该封装便于手工焊接和更换,降低了维修和技术验证的成本。
  该器件还集成了多种保护机制以提高系统鲁棒性。例如,在配置失败或检测到错误时,可通过PROGRAM引脚触发重新配置流程;同时支持上电复位(Power-on Reset)功能,确保每次上电时都能从初始地址开始正确读取数据。数据保持时间长达十年以上,确保长期存储的配置信息不会因时间推移而丢失。此外,其兼容性强,可与多代Xilinx FPGA无缝对接,简化了系统设计和升级路径。虽然该器件不支持在线重新编程(需专用编程器写入),但其一次性可编程(OTP)或可擦除版本(配合紫外线擦除)提供了灵活的数据管理选项。整体而言,XC17S200APDG8I是一款成熟、稳定且易于使用的FPGA配置PROM,特别适用于对系统启动自动化和可靠性有较高要求的传统工业和嵌入式系统设计。

应用

XC17S200APDG8I主要应用于需要自动配置Xilinx FPGA的嵌入式系统中。典型应用场景包括工业控制系统,如PLC(可编程逻辑控制器)、电机驱动器和过程监控设备,这些系统通常要求上电后立即进入工作状态,不能依赖外部主机加载程序。在通信基础设施领域,该芯片用于基站信号处理模块、光网络单元(ONU)和协议转换器中,为FPGA提供快速、可靠的配置数据加载能力。此外,在测试与测量仪器、医疗成像设备和航空航天电子系统中,由于其高可靠性和工业级温度性能,也被广泛采用。
  教育和研发领域同样是其重要应用方向。许多大学实验室和工程培训机构使用搭载XC17S200APDG8I的开发板进行FPGA教学,学生可以通过预烧录的比特流直接观察设计运行效果,而不必每次都通过PC和下载电缆加载程序,提高了实验效率。此外,在原型验证阶段,工程师可以将稳定的FPGA设计固化到该PROM中,以便进行长时间稳定性测试或现场演示。
  该器件也常见于一些军用或航空电子设备的老旧型号中,尽管新型系统更多转向使用SPI Flash或多合一配置方案,但在维护和替换原有设备时,XC17S200APDG8I仍然是不可或缺的关键元器件。由于其接口简单、时序明确,系统集成难度低,特别适合资源有限的小型项目或对BOM成本不敏感但对稳定性要求极高的专用设备。总之,任何需要非易失性、自动加载FPGA配置数据的应用,都是XC17S200APDG8I的理想使用场景。

替代型号

XC17S200PC8C
  XC17S200PC8I
  XC17S200APC8I

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XC17S200APDG8I参数

  • 标准包装50
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms
  • 系列-
  • 可编程类型OTP
  • 存储容量2Mb
  • 电源电压3 V ~ 3.6 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳8-DIP(0.300",7.62mm)
  • 供应商设备封装8-PDIP
  • 包装管件