型号：XC17S100ASO20I
　　制造商：Xilinx（现隶属于AMD）
　　存储容量：1 Mbit（128K × 8）
　　封装类型：SOIC-20
　　工作电压：4.75V 至 5.25V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接口类型：串行（Serial Master Mode）
　　时钟频率：最高支持33 MHz
　　访问时间：70 ns 典型值
　　编程电压：5V VPP
　　待机电流：≤ 10 μA
　　工作电流：约 25 mA（典型值）
　　写入耐久性：10,000 次编程/擦除周期
　　数据保持时间：100 年以上（典型）
　　引脚数：20
　　安装类型：表面贴装（SMD）

XC17S100ASO20I具备多项关键特性，使其成为Xilinx FPGA配置方案中的理想选择。首先，它集成了专用的串行配置逻辑，能够在上电后自动将存储在其内部的比特流数据加载到连接的FPGA中，整个过程无需任何外部处理器或控制器干预，显著降低了系统设计的复杂性和资源占用。其次，该器件支持主串（Master Serial）配置模式，能够主动驱动配置时钟（CCLK）并顺序输出数据，确保与目标FPGA的精确同步，提升配置可靠性。
　　该芯片采用CMOS工艺制造，在保证高性能的同时实现了低功耗运行。在待机状态下，其电流消耗极低，有助于延长便携式或电池供电设备的续航时间。同时，其宽温工作范围（-40°C 至 +85°C）使其适用于工业自动化、车载电子、远程通信基站等对环境适应性要求较高的场合。此外，XC17S100ASO20I内置数据完整性校验机制，在配置过程中可检测传输错误，防止因配置失败导致FPGA进入未知状态，增强了系统的稳定性与安全性。
　　该器件还支持多次编程和擦除操作，最多可承受10,000次编程周期，方便开发人员在原型验证阶段反复修改FPGA逻辑设计而无需更换PROM芯片。其非易失性存储结构确保配置数据在断电后仍能长期保存（典型可达100年以上），适合长期部署的应用场景。XC17S100ASO20I与Xilinx ISE设计套件无缝集成，用户可通过iMPACT等工具直接对其进行编程和烧录，简化了开发流程。最后，其SOIC-20封装形式兼顾了焊接便利性与空间效率，便于在密集PCB布局中使用，同时也支持自动化贴片生产，适用于大批量制造。

XC17S100ASO20I广泛应用于需要Xilinx FPGA自动配置的各种电子系统中。在工业控制领域，常用于PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制卡和HMI（人机界面）设备中，作为FPGA的启动引导存储器，确保设备每次上电都能快速恢复预设逻辑功能。在通信基础设施中，该芯片被用于基站信号处理模块、光纤收发器和网络交换设备，为FPGA提供稳定的配置数据流，保障通信链路的即时可用性。
　　在测试与测量仪器中，如示波器、逻辑分析仪和ATE（自动测试设备），XC17S100ASO20I帮助实现FPGA的快速重构，以适应不同测试任务的需求。其可靠的串行配置能力也使其适用于航空航天和国防领域的嵌入式信号处理系统，这些系统通常要求高可靠性和长期稳定性。
　　此外，在医疗成像设备、视频监控系统和数字广播设备中，该PROM用于加载图像处理或编码/解码算法的FPGA配置文件，实现高速实时数据处理。教育和研发机构也常使用该器件进行FPGA教学实验平台的搭建，因其配置简单、兼容性强且易于调试。由于其支持在线编程和重复擦写，非常适合产品从原型开发到小批量生产的过渡阶段。总体而言，凡是需要Xilinx FPGA在无人工干预下自主启动并执行特定逻辑功能的场景，XC17S100ASO20I都是一种成熟可靠的配置存储解决方案。

XC17S100ANV020I
　　XC17S100ASOG20I
　　XCF01SVO20I
　　XCF01SVG20C