型号：XC1718DPI
　　制造商：Xilinx
　　系列：XC1700
　　存储容量：18 Mbit (2.25 MB)
　　组织结构：2,250,000 x 8 位
　　工作电压：4.75V ~ 5.25V
　　工作温度范围：0°C ~ 70°C
　　封装类型：DIP-24
　　引脚数：24
　　接口类型：串行
　　配置模式：主串行模式
　　读取时序：支持FPGA同步读取
　　写入方式：通过编程器进行一次性编程（OTP）
　　数据保持时间：典型值10年
　　编程电压：标准5V
　　最大时钟频率：典型支持33 MHz
　　输出使能：支持片选（CS）和输出使能（OE）控制
　　封装宽度：0.600"（15.24 mm）
　　安装类型：通孔（Through-Hole）

XC1718DPI作为Xilinx FPGA专用的串行配置PROM，具备高度集成化和高可靠性的特点，专为简化FPGA系统的上电配置流程而设计。该芯片内部集成了18 Mbit的串行存储空间，足以存储较大规模FPGA的配置比特流文件，满足多数中高端FPGA的设计需求。其采用一次性可编程（OTP）技术，用户可通过专用编程器将FPGA的.bit文件烧录至芯片中，之后芯片内容不可更改，从而有效防止配置数据被篡改，提升了系统的安全性与稳定性。该器件支持主串行配置模式，在上电过程中自动与目标FPGA建立通信，通过CLK、DATA、CS等信号线完成比特流的逐位传输，整个过程无需外部微控制器干预，实现了真正的“即插即用”式配置。
　　XC1718DPI的工作电压为标准5V，兼容TTL电平，适合与多种数字系统协同工作。其DIP-24封装形式不仅便于手工焊接和更换，还特别适用于教学、研发和小批量生产场景。此外，该芯片具有良好的温度适应性和长期数据保持能力，在0°C至70°C的商业级温度范围内可稳定运行，数据保存时间可达10年以上，确保系统长期可靠运行。虽然该器件不支持在线重复擦写，但其简单、可靠的结构使其在对成本和稳定性要求较高的应用中仍具优势。XC1718DPI还具备低功耗待机特性，在未激活状态下仅消耗极小电流，有助于降低系统整体功耗。其片选（CS）和输出使能（OE）引脚允许系统在多存储器环境中灵活控制该芯片的启用与禁用，避免总线冲突。总体而言，XC1718DPI是一款成熟、稳定且易于使用的FPGA配置解决方案，特别适合于不需要频繁更新配置代码的应用场合。

XC1718DPI主要应用于需要自动加载FPGA配置数据的电子系统中，典型使用场景包括通信设备、工业自动化控制系统、测试与测量仪器、医疗电子设备以及科研实验平台等。在这些系统中，FPGA通常用于实现高速逻辑处理、协议转换、信号调制解调等功能，而XC1718DPI则负责在系统加电时将预存的配置程序自动载入FPGA，使其迅速进入工作状态，从而实现系统的自主启动。该芯片常见于基于Xilinx Spartan、Virtex等系列FPGA的开发板和定制电路板中，尤其在无法依赖JTAG接口进行手动配置的嵌入式系统中发挥关键作用。此外，在教学和工程实训领域，XC1718DPI因其封装直观、使用简便而被广泛用于FPGA原理演示和项目开发，帮助学生理解FPGA的配置机制与硬件加载流程。由于其通孔封装特性，也常用于原型验证阶段的PCB设计，便于快速更换和调试。在一些对数据安全有要求的应用中，其一次性编程特性可防止逆向工程和非法复制，保护知识产权。虽然随着闪存技术和支持SPI Flash的FPGA日益普及，串行PROM的使用有所减少，但在特定工业和军事领域，XC1718DPI仍因其高可靠性、抗干扰能力强和长期供货稳定性而被持续采用。

XC17512 DPC