型号：XC1701SO20C
　　制造商：Xilinx
　　存储容量：1K-bit（128 x 8）
　　封装类型：SOIC-20
　　引脚数：20
　　工作电压：5V ±10%（4.5V ~ 5.5V）
　　工作温度范围：0°C ~ +70°C
　　存储器类型：CMOS串行PROM
　　接口类型：串行（与Xilinx FPGA配置接口兼容）
　　时钟频率：最高支持10 MHz（典型值）
　　数据输出格式：串行比特流
　　编程方式：通过JTAG或专用编程器烧录
　　数据保持时间：通常大于10年
　　擦写次数：有限次（具体依据制造工艺，一般为数百次）
　　封装尺寸：标准SOIC尺寸，约12.8mm x 7.5mm x 2.65mm
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　是否铅-free：根据批次可能符合RoHS标准

XC1701SO20C作为Xilinx早期FPGA配置PROM的核心器件，具备高可靠性和稳定的串行数据输出能力。其内部存储阵列为1K位，专为小型FPGA配置文件设计，能够在上电后自动进入主串行配置模式，向连接的FPGA发送初始化比特流，完成配置过程。该芯片采用CMOS工艺制造，具有较低的静态功耗，适合长时间运行的嵌入式系统。其串行接口设计减少了引脚数量，简化了PCB布局，降低了系统复杂度。XC1701SO20C支持边界扫描编程和标准编程器烧录，开发者可在研发阶段灵活修改配置数据，提升调试效率。器件具备良好的抗干扰能力和温度稳定性，在典型工业环境条件下能够稳定工作。此外，该PROM与Xilinx ISE设计工具链无缝集成，用户可通过软件直接生成比特流并烧录至芯片，极大提升了开发便利性。其SOIC-20封装形式易于自动化贴装，适合大规模生产。虽然存储容量较小，无法支持现代大型FPGA，但对于Spartan-II、CoolRunner等小规模器件仍具实用价值。XC1701SO20C还具备上电复位检测功能，确保在电源稳定后才开始配置，避免因电压未稳导致的配置失败。整体而言，该器件以其成熟的技术、稳定的性能和广泛的兼容性，在旧版Xilinx系统中扮演着关键角色。
　　值得注意的是，随着FPGA技术的发展，Xilinx已逐步转向更大容量、更高集成度的配置解决方案，如使用SPI Flash或内置配置存储器的新型FPGA，因此XC1701SO20C更多应用于维护已有系统或教学实验环境中。尽管如此，其清晰的工作机制和简单的接口使其成为学习FPGA配置原理的理想器件。对于需要长期供货保障的设计，建议评估替代方案以应对停产风险。

XC1701SO20C广泛应用于需要Xilinx FPGA自动配置的电子系统中。典型应用场景包括工业控制设备中的逻辑控制模块，利用其非易失性配置能力实现开机即用的功能。在通信设备中，该芯片用于存储FPGA的初始化逻辑，确保通信接口在上电后迅速进入工作状态。科研与教育领域也常采用该器件搭建FPGA实验平台，帮助学生理解配置流程与串行存储原理。此外，在测试测量仪器中，XC1701SO20C用于固化特定的信号处理逻辑，提升设备的响应速度与可靠性。由于其支持主串行模式，系统无需额外微处理器参与配置过程，适用于资源受限或追求简洁架构的设计。在航空航天与军事电子的老旧系统中，该PROM也可能用于维持原有设计的兼容性与可维护性。医疗设备中的一些定制逻辑模块同样依赖此类配置PROM来保证设备每次启动时加载相同的逻辑功能。尽管当前新设计更倾向于使用大容量SPI Flash，但XC1701SO20C在小型化、低复杂度项目中仍有存在价值。其简单易用的特性也使其成为原型验证阶段的理想选择，尤其在开发初期尚未确定最终配置方案时。此外，该芯片可用于FPGA固件升级方案中作为备份配置存储器，当主配置失败时切换至安全模式。总之，该器件适用于所有需要可靠、自动加载FPGA配置数据的场景，尤其是在对成本和复杂度敏感的应用中表现突出。

XC1701L10SO20C
　　XC1701DPC20C
　　XC17S00 series with appropriate capacity