型号：XC1701LJC20
　　制造商：Xilinx
　　器件类型：串行配置PROM
　　存储容量：1K x 8位（8Kb）
　　封装形式：20引脚DIP（JEDEC标准）
　　电源电压：5V ±10%（4.5V ~ 5.5V）
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）
　　访问时间（最大）：150ns
　　接口类型：串行数据输出（CCLK, DIN, DATA）
　　编程方式：通过专用编程器或ISP（在线编程）
　　数据保持时间：典型值10年
　　写入耐久性：至少100次编程/擦除周期
　　输出电平兼容性：TTL
　　配置模式支持：主串行、从串行
　　封装宽度：0.3英寸（窄体DIP）
　　引脚间距：2.54mm（0.1英寸）

XC1701LJC20作为Xilinx早期FPGA配置方案中的关键组件，具备多项针对可靠性和兼容性优化的特性。首先，其1K x 8位的存储结构专为小型FPGA设计，适合配置逻辑规模较小的设备，例如XC4000系列中的低端型号或Spartan-XL等。该PROM在上电后能自动进入读取模式，并根据连接方式生成配置时钟（CCLK），驱动FPGA完成初始化过程，整个流程无需外部控制器介入，极大简化了系统设计复杂度。
　　其次，XC1701LJC20支持主模式和从模式两种配置方式。在主模式下，它自身产生时钟信号来控制配置节奏，适用于独立系统；而在从模式下，它可以响应来自外部源（如微处理器或其他控制器）的时钟信号，允许系统灵活地管理配置时机。这种双模式能力增强了其在不同应用场景中的适应性。
　　再者，该器件采用CMOS工艺制造，在保证高速访问（最大访问时间150ns）的同时，有效降低了功耗。静态电流通常低于10mA，有助于提升系统整体能效。此外，其TTL电平输出直接兼容大多数5V系统，避免了电平转换电路的需求，进一步减少了外围元件数量和PCB布局难度。
　　另一个显著特点是可重复编程能力。虽然属于一次性主流应用的PROM器件，但XC1701L系列支持多次擦除和重编程（通常通过紫外线擦除或专用编程器实现），这使得它非常适合研发阶段频繁修改配置的设计人员使用。结合DIP封装的物理可更换性，用户可以在不更改PCB的前提下快速迭代FPGA固件版本。
　　最后，该芯片具备良好的环境稳定性和长期数据保持能力。在常温环境下，存储的数据可维持十年以上不丢失，确保系统在长期运行或断电重启后仍能正确加载原始配置。同时，其商业级温度范围（0°C至+70°C）满足绝大多数室内工业和商用设备的要求。

XC1701LJC20主要用于为Xilinx的FPGA提供非易失性配置存储，广泛应用于各类需要上电即运行的数字系统中。一个典型的应用场景是工业自动化控制系统，其中FPGA用于实现高速I/O处理、逻辑控制或通信协议转换。由于这些系统通常要求开机后立即进入工作状态，不能依赖外部主机下载配置文件，因此必须使用像XC1701LJC20这样的串行PROM来自动加载比特流，确保系统快速启动并稳定运行。
　　在通信设备领域，尤其是在老旧的基站、交换机或光网络终端中，XC1701LJC20被用来配置Spartan或XC4000系列FPGA，执行数据包处理、编码解码或时序同步等功能。这类设备对可靠性和稳定性要求极高，而该PROM的成熟工艺和长期供货历史使其成为值得信赖的选择。
　　此外，在科研与教育领域，许多高校实验室和研究机构仍在使用基于该芯片的教学平台或实验板。由于其DIP封装易于插拔和调试，非常适合学生理解FPGA配置原理和硬件编程流程。工程师也可以利用它进行原型验证，快速测试不同的FPGA逻辑设计而无需每次都手动下载程序。
　　测试与测量仪器也是其重要应用方向之一。例如，在逻辑分析仪、示波器或自动测试设备（ATE）中，FPGA常用于实时信号采集和预处理，而XC1701LJC20则负责在设备启动时将固定的功能模块加载进FPGA，从而保证每次开机都具备一致的行为模式。
　　尽管现代设计更多转向SPI Flash或BPI配置方式，但在系统升级受限、备件替换或维护旧有产线的情况下，XC1701LJC20依然发挥着不可替代的作用。其简单、稳定的特性使其在特定市场中持续保有生命力。

XC1701L-10JC20
　　XC1701L-15JC20
　　XCF01SVO20C