容量：16K x 8 位
　　电压范围：4.75V 至 5.25V
　　访问时间：15 ns
　　封装类型：28 引脚 DIP/SOIC
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　封装尺寸：300 mil SOP 或 600 mil DIP
　　接口类型：并行

XC1700EL 的主要特性包括高性能和低功耗设计，适用于 FPGA 配置数据的存储。其 16K x 8 位的存储容量可以满足大多数逻辑配置需求，15 ns 的快速访问时间确保了数据读取的高效性。该芯片支持 5V 电源供电，兼容 TTL 和 CMOS 电平标准，便于与多种逻辑电路接口。此外，XC1700EL 提供 28 引脚 DIP 和 SOIC 封装选项，适用于不同的 PCB 设计需求。
　　 XC1700EL 使用 EPROM（可擦除可编程只读存储器）技术，允许用户在需要时通过紫外线擦除数据并重新编程。这种特性使其在开发和调试阶段非常有用，能够快速修改配置数据而不必更换硬件。此外，该器件具有较高的可靠性和较长的数据保持时间，通常在不通电情况下可保持数据长达 20 年以上。
　　 在工作温度方面，XC1700EL 支持工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于各种严苛环境条件下的应用。其封装设计紧凑，便于在空间受限的电路板上安装，同时具备良好的抗干扰能力，适合在高噪声环境中使用。

XC1700EL 主要用于存储 FPGA 和 CPLD 的配置数据，常见于数字电路设计、嵌入式系统、工业控制设备、通信设备等领域。例如，在 Xilinx FPGA 系统中，XC1700EL 可作为主配置存储器，用于在系统上电时将配置数据加载到 FPGA 内部。此外，它也可用于存储固件、引导代码或关键参数数据，适用于需要非易失性存储的应用场景。
　　 在开发和调试阶段，XC1700EL 的可编程特性使其成为理想的临时存储解决方案。由于其支持紫外线擦除和重复编程，工程师可以在不同版本的配置数据之间快速切换，而无需更换物理存储芯片。这在原型设计和小批量生产中尤其有用。
　　 此外，XC1700EL 也可用于需要高可靠性和稳定性的工业控制系统中，例如自动化生产线、仪器仪表、医疗设备等。其宽工作温度范围和高抗干扰性能使其能够在恶劣的工业环境中稳定运行。

XC1716EL, XC1704EL, 27C160, AT28HC16