XAZU3EG-2SFVA625I 是 Xilinx 公司推出的一款 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基于 16nm FinFET 工艺制造。该芯片集成了高带宽存储器(HBM)和先进的信号处理能力,适用于高性能计算、网络加速、数据中心、机器学习推理等应用领域。
这款 FPGA 提供了强大的逻辑资源、丰富的 DSP 模块以及高速串行收发器,支持多种接口标准,能够满足复杂系统设计的需求。
型号:XAZU3EG-2SFVA625I
工艺制程:16nm
FPGA 系列:UltraScale+
逻辑单元数量:约 190 万个
DSP Slice 数量:约 4800 个
RAM 资源:约 45MB
高速收发器速率:最高 32.75Gbps
I/O 引脚数量:约 1500 个
封装类型:FGPA625I
HBM 存储容量:高达 8GB
XAZU3EG-2SFVA625I 提供了卓越的性能和灵活性,其主要特性包括:
1. 基于 16nm 工艺的 UltraScale+ 架构,具备高效的逻辑利用率和更低的功耗。
2. 集成高带宽存储器(HBM),提供高达 8GB 的存储容量及极高的数据吞吐率。
3. 支持 PCIe Gen4 和 CCIX 协议,适合用作数据中心加速卡的核心处理器。
4. 内置丰富外设接口,包括千兆以太网 MAC、USB 控制器等,简化系统级集成。
5. 提供高级时钟管理功能,确保稳定运行和低抖动性能。
6. 可编程 I/O 标准兼容性广,适应不同应用场景需求。
XAZU3EG-2SFVA625I 广泛应用于多个领域,主要包括:
1. 数据中心加速:用于 AI 推理、数据库加速、网络安全等功能。
2. 高性能计算:在科学计算、金融建模等领域中实现快速并行处理。
3. 网络通信:支持 5G 基站、路由器和其他高端通信设备的开发。
4. 视频处理:实现实时视频编码、解码以及图像增强等功能。
5. 工业自动化:为复杂的工业控制和机器人系统提供高性能计算能力。
XAZU3EG-2FFVC1156E, XAZU3EG-2SFVC820I