XAZU3EG-1SFVC784Q 是由 Xilinx 公司推出的一款 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,采用先进的 FinFET 工艺技术制造。该芯片专为高性能计算、网络处理和嵌入式应用设计,提供了强大的逻辑资源、DSP Slice 和高速收发器功能。其架构支持灵活的可编程逻辑单元,适合需要高吞吐量和低延迟的应用场景。
该型号还集成了大容量的 Block RAM 和分布式 RAM,能够满足复杂的存储需求,并且具备高效的电源管理功能以优化功耗表现。
工艺:16nm
逻辑单元数量:约 250K
DSP Slice 数量:约 4800
Block RAM 容量:约 35Mb
I/O 引脚数:最多 448
配置模式:SelectMAP, Master SPI, Slave SPI
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
封装类型:SFVC784
高速收发器速率:最高 32.75Gbps
XAZU3EG-1SFVC784Q 提供了丰富的特性和功能,包括但不限于以下内容:
1. 高性能的 UltraScale+ 架构,支持大规模并行计算和数据处理。
2. 内置硬核处理器(如 ARM Cortex-A53 或 A9),用于实现系统级集成。
3. 支持多种协议的高速收发器,适用于 PCIe、CPRI、JESD204B/C 等接口。
4. 多种时钟管理工具,包括 PLL 和 MMCM,用于精确控制频率和相位。
5. 内置安全模块,支持 AES-256 加密和解密功能,保护 IP 和数据的安全性。
6. 支持 partial reconfiguration 技术,允许动态更新部分电路而无需重启整个设备。
7. 提供灵活的调试和监控机制,例如 ChipScope 和遥测功能,便于开发和维护。
XAZU3EG-1SFVC784Q 广泛应用于多个领域,具体包括:
1. 通信基础设施,如 5G 基站、路由器和交换机等设备中的信号处理和协议转换。
2. 数据中心加速卡,用于数据库查询、加密运算和机器学习推理任务。
3. 视频广播和图像处理,支持实时视频流编码、解码和特效生成。
4. 工业自动化和测试测量仪器,提供高精度的控制和分析能力。
5. 医疗成像设备,如超声波和 CT 扫描仪中的数据采集与重建算法实现。
6. 汽车电子系统,包括高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶平台的数据融合与决策。
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