型号：XAL6030-222MEB
　　电感值：2.2 μH
　　电感公差：±20%
　　额定电流（Irms）：7.4 A
　　饱和电流（Isat）：9.1 A
　　直流电阻（DCR）：18.5 mΩ（典型值）
　　最大DCR：22.8 mΩ（@ 20°C）
　　自谐振频率（SRF）：45 MHz（最小值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +165°C
　　封装尺寸：6.0 mm × 6.0 mm × 3.0 mm
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端子材料：银（Ag）镀层
　　磁芯类型：复合磁粉芯
　　热阻（Θca）：25°C/W
　　感应系数（A_L）：未公开
　　重量：约0.15 g

XAL6030-222MEB 具备多项卓越的技术特性，使其在同类功率电感中脱颖而出。首先，其采用Coilcraft专有的绕线结构与复合磁性材料相结合的设计，显著提升了能量存储密度与热稳定性。这种材料体系不仅具备高饱和磁通密度，还能有效抑制高频下的涡流损耗，从而在大电流和高频开关条件下保持较低的温升。在实际测试中，即使在7.4 A的持续电流下，其温升通常不超过40°C，确保了长期运行的可靠性。其次，该电感的直流电阻极低，典型值仅为18.5 mΩ，这直接降低了I2R损耗，提高了DC-DC转换器的整体效率，尤其适用于高效率同步降压或升压拓扑。此外，XAL6030-222MEB 的自谐振频率高达45 MHz以上，意味着其在常见开关频率（如500 kHz至2 MHz）范围内仍能保持良好的电感性能，避免因接近SRF而导致的阻抗下降和滤波失效问题。
　　另一个关键特性是其出色的电流处理能力。9.1 A的饱和电流意味着即使在瞬态负载突变或过载情况下，电感值也不会急剧下降，从而保障电源系统的稳定输出。这对于现代数字负载（如FPGA、ASIC、处理器核心供电）尤为重要，因为这些应用对电压纹波和动态响应有极高要求。同时，该器件具备良好的散热设计，底部大面积金属接触有助于将热量传导至PCB，进一步提升热管理效率。XAL6030-222MEB 还具有优异的EMI性能，得益于其闭合磁路结构，外部漏磁极小，不会干扰邻近敏感信号线路，适用于高集成度通信设备和便携式电子产品。最后，该器件通过AEC-Q200认证的可能性较高，适合汽车电子应用，且支持回流焊工艺，兼容JEDEC标准，便于大规模自动化生产。

XAL6030-222MEB 主要应用于各类高效开关电源系统中，作为储能和滤波元件发挥关键作用。其最常见的应用场景包括服务器和数据中心的VRM（电压调节模块），用于为核心处理器、GPU或内存提供稳定的低电压大电流供电。由于其高电流承载能力和低DCR特性，特别适合用于同步降压转换器（Buck Converter）的输出滤波电感，能够有效平滑输出电流，减少电压纹波。此外，该器件也广泛用于工业电源、PoE（Power over Ethernet）供电设备、电信基础设施以及分布式电源架构中的中间母线转换器（IBA）。在新能源领域，如太阳能逆变器和电动汽车车载充电机（OBC）中，XAL6030-222MEB 可用于DC-DC升压或降压级，帮助实现高效的能量转换。消费类电子产品，如高端笔记本电脑、游戏主机和大功率LED驱动电源，也常采用此类高性能电感以提升能效和缩小体积。由于其工作温度范围宽，还可用于户外设备或高温环境下的嵌入式控制系统。值得一提的是，该电感在多相并联电源设计中表现出色，多个XAL6030-222MEB 可并联使用以分担电流，提升系统冗余性和热分布均匀性。其SMD封装形式也使其易于集成到模块化电源模块（PMIC）或电源SiP（System-in-Package）中，满足现代电子产品对小型化和高功率密度的需求。

XAL6030-222MEC
　　XAL6040-222MEB
　　XFL6030-222MEB
　　CDRH127/LDNP-220NC
　　SRP6030A-222M