XA7A50T-1CSG325I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA(现场可编程门阵列)中的一款高性能可编程逻辑器件。该芯片采用先进的28nm工艺制造,具有低功耗、高性能和高集成度的特点。该器件采用325引脚的CSG(Ceramic Substrate Grid Array)封装,工作温度范围为工业级(-40°C至+100°C),适用于各种严苛环境下的应用。Artix-7系列主要面向低成本、低功耗和高效率的应用场景,广泛用于通信、工业控制、视频处理和嵌入式系统等领域。
型号:XA7A50T-1CSG325I
制造商:Xilinx
系列:Artix-7
逻辑单元(LC):52000
查找表(LUT):33200
触发器:66400
Block RAM:13.8 Mb
DSP Slice:120
I/O引脚数:210
最大系统门数:500万
封装类型:CSG325
工作温度:-40°C至+100°C
电源电压:1.0V内核电压,2.5V至3.46V I/O电压
最大I/O标准支持:LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS等
配置方式:支持从Flash、ROM或主控设备进行主动或被动配置
Artix-7系列FPGA基于Xilinx的UltraScale架构,具有出色的性能和灵活性。XA7A50T-1CSG325I具备强大的逻辑处理能力和丰富的资源,适用于复杂算法和高速接口设计。其内置的DSP模块支持高速数字信号处理,可广泛用于滤波、FFT、图像处理等应用。此外,该芯片提供多种I/O标准支持,适应不同外设接口需求,同时具备较低的静态功耗和动态功耗,适合电池供电或对功耗敏感的系统。
XA7A50T-1CSG325I支持多种配置模式,包括主模式和从模式,用户可通过外部非易失性存储器或微处理器进行配置。该芯片还集成了内置的温度传感器和电压监控模块,确保系统在高温或不稳定电源环境下稳定运行。其325引脚的CSG封装设计不仅提供了充足的I/O资源,还具有良好的散热性能,适用于紧凑型高密度设计。
此外,XA7A50T-1CSG325I支持Xilinx的Vivado设计套件,包括高级综合工具(HLS)、IP集成器和仿真工具,大大提高了开发效率。该器件支持部分重配置(Partial Reconfiguration)技术,可在运行时动态更换部分逻辑功能,提升系统的灵活性和适应性。
XA7A50T-1CSG325I适用于广泛的工业和通信应用,包括但不限于:
- 工业自动化与控制:用于实现复杂的控制逻辑、实时数据采集和处理。
- 通信基础设施:适用于基站、光纤通信模块、无线接入设备等。
- 视频与图像处理:支持高清视频采集、处理和显示,适用于安防监控、无人机图像传输等应用。
- 嵌入式系统开发:可作为主控制器或协处理器,用于实现定制化功能。
- 测试与测量设备:用于高速数据采集与分析系统。
- 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统、ADAS数据处理等场景。
XC7A50T-1CSG324C
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