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XA6SLX9-3FTG256Q 发布时间 时间:2025/5/27 18:50:59 查看 阅读:8

XA6SLX9-3FTG256Q 是 Xilinx 公司生产的 Spartan-6 系列 FPGA 芯片。Spartan-6 系列是一款面向成本敏感和低功耗应用的现场可编程门阵列(FPGA),它提供了丰富的逻辑资源、嵌入式块存储器以及 DSP 模块,适合用于各种嵌入式系统设计。
  XA6SLX9 特别是该系列中较小规模的器件之一,具有较低的逻辑单元数量和较少的资源,适用于中小型设计需求。该型号中的 '-3' 表示速度等级,'FTG256' 则表示封装类型为 Fine-Pitch Thin BGA(FBGA),引脚数为 256,后缀 'Q' 通常代表工业级温度范围(-40°C 至 +100°C)。

参数

芯片型号:XA6SLX9-3FTG256Q
  品牌:Xilinx
  系列:Spartan-6
  速度等级:-3
  封装类型:FTG256
  引脚数:256
  温度范围:-40°C 至 +100°C
  配置闪存:无内置
  配置模式:从外部配置设备加载
  输入/输出银行数:8
  逻辑单元数:约 9,152 个 CLB(Configurable Logic Blocks)
  Block RAM:186Kb
  DSP Slice 数量:160
  配置接口:SelectMAP、SPI、BPI、Parallel Peripheral Interface (PPI)
  电源电压:核心电压 1.2V,I/O 电压支持 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V
  工作频率:最高速度等级下可达 378 MHz
  工艺制程:45nm
  静态功耗:低功耗优化
  其他特性:支持时钟管理模块(DCM)、内部振荡器、锁相环(PLL)等。

特性

XA6SLX9-3FTG256Q 提供了多种功能特性以满足不同设计需求:
  1. 可扩展性:用户可以根据实际需要灵活地调整硬件设计,并通过重新编程来实现不同的功能。
  2. 低功耗架构:Spartan-6 系列采用了一种独特的三重架构设计,将 FPGA 的灵活性与 ASIC 的低功耗特性相结合,使得在保持高性能的同时显著降低了整体功耗。
  3. 内置存储器和 DSP 支持:提供多达 186Kb 的 Block RAM 和 160 个 DSP Slice,能够有效处理复杂的数据运算任务。
  4. 多种 I/O 标准兼容:支持众多常见的 I/O 标准,如 LVCMOS、LVDS、RSDS 等,便于与其他外部组件进行高效通信。
  5. 嵌入式时钟管理:集成 DCM 和 PLL,简化了时钟生成与分配的设计流程。
  6. 安全性增强:支持比特流加密与认证功能,确保设计的安全性。
  7. 广泛的应用领域:由于其高性价比和丰富的资源,此款 FPGA 可广泛应用于通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等多个领域。

应用

XA6SLX9-3FTG256Q 的应用范围非常广泛,包括但不限于以下领域:
  1. 工业自动化:可用于 PLC 控制器、运动控制器和实时数据采集系统等。
  2. 通信设备:适用于小型基站、网络交换机以及路由器中的信号处理部分。
  3. 医疗电子:可用于超声波成像仪、心电图监测仪和其他诊断仪器中的数据处理。
  4. 汽车电子:用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)及车身控制系统。
  5. 消费类电子产品:例如数字电视、投影仪和高清摄像机中的视频处理模块。
  6. 教育科研:作为教学实验平台或原型验证工具使用。

替代型号

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XA6SLX9-3FTG256Q参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-6 LX XA
  • LAB/CLB数715
  • 逻辑元件/单元数9152
  • RAM 位总计589824
  • 输入/输出数186
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FTBGA