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XA6SLX9-2CSG225I 发布时间 时间:2025/7/21 22:11:45 查看 阅读:12

XA6SLX9-2CSG225I 是 Xilinx 公司 Spartan-6 系列中的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件专为成本敏感型和功耗敏感型应用设计,广泛用于通信、工业控制、汽车电子和消费类电子产品中。该型号的封装形式为 225 引脚 CSBGA(Ceramic Substrate Ball Grid Array),适合对可靠性有较高要求的工业和汽车应用场景。Spartan-6 系列基于成熟的 45nm 工艺技术,提供了良好的性能与灵活性,并支持多种 I/O 标准和通信协议。

参数

系列:Spartan-6
  型号:XA6SLX9-2CSG225I
  逻辑单元数(Logic Cells):8,464
  可配置逻辑块(CLBs):1,058
  Block RAM(Total Bits):187,200
  最大 I/O 引脚数:128
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  封装类型:225-CSBGA
  供电电压:1.2V 内核电压,2.5V/3.3V I/O 电压
  最大用户 Flash 存储器容量:支持外部配置 Flash
  通信接口:支持 SPI、I2C、UART、PCIe 等多种接口
  时钟管理:2 个 DCM(数字时钟管理器)模块

特性

XA6SLX9-2CSG225I 是一款专为工业和汽车应用设计的 FPGA,具有多项先进的特性和优势。首先,它基于 45nm 工艺制造,具有低功耗、高性能的特点,适用于电池供电或对功耗敏感的应用场景。该器件的可编程逻辑资源丰富,能够满足复杂算法和数据处理的需求。其支持多达 128 个 I/O 引脚,能够灵活适配多种外设接口标准,包括 LVDS、LVCMOS、HSTL、SSTL 等,非常适合用于高速数据传输和接口扩展。此外,该芯片内部集成了多个 Block RAM 模块,可以用于存储数据、缓存图像或实现 FIFO 功能。
  XA6SLX9-2CSG225I 还配备了两个数字时钟管理器(DCM),支持时钟频率合成、相位调整和抖动过滤,从而提高系统时钟的稳定性和灵活性。该器件支持多种配置模式,包括主模式、从模式、SPI 模式等,可连接不同的外部 Flash 存储器进行上电加载。其封装形式为 225 引脚 CSBGA,具有良好的热管理和电气性能,适合在高温和高振动环境下使用,符合汽车和工业级产品的可靠性要求。
  该 FPGA 还支持 Xilinx 提供的 ISE Design Suite 或 Vivado Design Suite 进行开发,用户可以通过高级综合工具进行 RTL 设计、仿真、综合、布局布线及调试。其开发流程成熟,社区支持广泛,适合快速原型设计和产品开发。此外,该器件具有较高的可扩展性,用户可根据项目需求升级至更高密度的 Spartan-6 型号或其他 Xilinx FPGA 系列。

应用

XA6SLX9-2CSG225I 主要适用于对成本、功耗和可靠性有较高要求的应用领域。在工业自动化领域,该器件可用于实现可编程逻辑控制器(PLC)、运动控制、传感器接口、数据采集系统等。在汽车电子方面,该芯片适用于车身控制模块、车载娱乐系统、ADAS 辅助系统接口、远程信息处理单元等。此外,该 FPGA 也广泛应用于通信设备,如无线基站、光纤收发模块、协议转换器等,能够实现灵活的数据处理和接口转换功能。在医疗设备中,XA6SLX9-2CSG225I 可用于图像处理、数据采集和通信接口控制。在消费类电子产品中,该芯片也常用于实现定制化逻辑控制、接口桥接和实时信号处理等功能。

替代型号

XA6SLX16-2CSG225I, XC6SLX9-2CSG225C

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XA6SLX9-2CSG225I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-6 LX XA
  • LAB/CLB数715
  • 逻辑元件/单元数9152
  • RAM 位总计589824
  • 输入/输出数160
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳225-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装225-CSPBGA(13x13)