逻辑单元数：75520
　　系统门数：1,320,000
　　Block RAM：1872 KB
　　I/O 引脚数量：218
　　最大用户 I/O 数量：218
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：FFG484
　　电源电压：1.2V 内核电压，2.5V 至 3.45V I/O 电压
　　时钟管理单元：4 个 DCM（数字时钟管理器）
　　收发器：无高速收发器
　　最大频率：约 400 MHz
　　可配置逻辑块（CLB）数量：4,672
　　分布式 RAM 容量：512 KB

XA6SLX75T2FGG484Q FPGA 芯片具备多种先进特性，以满足高性能和高可靠性需求。其核心特性包括低功耗设计，支持多种 I/O 标准，如 LVCMOS、LVTTL、LVDS 和 SSTL，适用于多种外围接口设计。芯片内置的 Block RAM 提供大量数据存储空间，支持 FIFO、缓存和数据缓冲应用。其 I/O 引脚具有可编程驱动能力和上拉/下拉电阻，便于适应不同的电气环境。
　　作为 XA 系列产品，XA6SLX75T2FGG484Q 具备高抗辐射能力，适用于卫星通信、航天器控制系统和高可靠性工业设备。该芯片支持多种时钟管理功能，包括相位调节、频率合成和时钟去抖动功能，有助于提升系统时钟的稳定性和可靠性。此外，芯片还支持在线重新配置（ICAP）功能，允许在系统运行期间动态更改功能模块。
　　该芯片的封装形式为 FGG484，具备良好的热管理和电气性能，适合在极端温度和高振动环境中使用。其内部还集成丰富的查找表（LUT）和触发器资源，支持复杂的组合和时序逻辑实现。

XA6SLX75T2FGG484Q 主要应用于航空航天电子系统、卫星通信设备、雷达和测试测量仪器、工业自动化控制系统、高端嵌入式计算平台以及需要高可靠性和抗辐射能力的嵌入式系统。由于其高性能和灵活性，该芯片也常用于原型验证、快速产品开发和定制逻辑设计等领域。

XA6SLX100T2FGG484Q, XA6SLX150T2FGG484Q