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XA6SLX75T-3FGG484I 发布时间 时间:2025/10/30 23:45:05 查看 阅读:6

XA6SLX75T-3FGG484I是Xilinx公司(现为AMD旗下公司)生产的一款基于Spartan-6架构的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,专为航空航天和国防、工业以及高可靠性应用设计。该器件属于Xilinx Spartan-6Q系列,具备抗辐射和耐高温特性,适用于恶劣环境下的高性能逻辑设计。其封装形式为FBGA-484,采用0.065微米制造工艺,提供丰富的可编程逻辑资源,包括逻辑单元、块存储器、DSP切片和高速串行收发器等。该芯片支持多种I/O标准,具有灵活的时钟管理单元(CMT),集成了PLL和DCM模块,能够实现精确的时钟控制与频率合成。此外,该器件具备内置的温度传感器和电压监控功能,确保系统在极端条件下的稳定运行。
  XA6SLX75T-3FGG484I中的“XA”代表Xilinx Aerospace等级器件,具有增强的可靠性与长期供货保障;“6SLX”表示Spartan-6系列中LX子系列;“75T”指该器件具有相当于75,000个逻辑单元的容量;“3”代表速度等级为-3,属于中高速级别;“FGG484”表示其为细间距球栅阵列(FBGA)封装,共484个引脚;“I”表示工业级工作温度范围(通常为-40°C至+100°C)。这款FPGA广泛应用于通信系统、雷达信号处理、图像采集与处理、嵌入式控制系统以及航天器载荷管理等领域,尤其适合需要长期稳定运行且无法频繁维护的关键系统。
  该器件兼容Xilinx ISE Design Suite开发环境,支持使用Verilog或VHDL进行硬件描述语言编程,并可通过iMPACT工具完成配置与烧录。其配置方式支持主从SPI、BPI、JTAG等多种模式,便于系统集成与调试。由于其高集成度和可重构性,XA6SLX75T-3FGG484I能够在不改变硬件电路的前提下实现功能升级或修复,极大提升了系统的灵活性与生命周期管理能力。

参数

品牌:Xilinx (AMD)
  型号:XA6SLX75T-3FGG484I
  系列:Spartan-6Q
  逻辑单元数量:约75,880个
  可用逻辑单元(Slice Logic):15,850 slices
  块RAM总量:约2,088 Kbit
  块RAM块数:116 blocks
  DSP48E切片数量:112个
  最大用户I/O数量:320个
  I/O标准支持:LVTTL, LVCMOS, PCI, PCI-X, HSTL, SSTL等
  封装类型:FBGA-484
  引脚数:484
  速度等级:-3
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  电源电压:核心电压1.2V,辅助电压2.5V/3.3V
  配置方式:SPI, BPI, JTAG, Master/Slave SelectMAP
  收发器速率:无高速收发器(非GX版本)
  制造工艺:45nm

特性

XA6SLX75T-3FGG484I具备卓越的抗辐射性能和高可靠性设计,专为极端环境应用而优化。该器件采用了经过验证的Spartan-6架构,结合了先进的电路保护机制,能够在高能粒子辐射环境下保持数据完整性与功能稳定性,适用于低轨道卫星、深空探测器及核设施周边设备。其内部结构由多个可配置逻辑块(CLB)、分布式RAM、块RAM、数字信号处理(DSP)模块和强大的时钟管理资源组成。每个CLB包含多个查找表(LUT)和触发器,支持组合逻辑与时序逻辑的高效实现。DSP48E切片支持宽动态范围的算术运算,包括乘法、累加、滤波和FFT等操作,非常适合实时信号处理任务。
  该FPGA集成了灵活的时钟管理技术(CMT),包含锁相环(PLL)和数字时钟管理器(DCM),可实现多路时钟生成、相位调整、频率合成与时钟去抖,满足复杂系统中对同步精度的要求。I/O bank支持多种电平标准和接口协议,如LVDS、RGMII、SPI、I2C、UART等,便于与外部传感器、存储器和其他外设连接。器件还内置了XADC模块(Xilinx Analog-to-Digital Converter),可直接监测内部温度和供电电压,实现系统级健康监控与故障预警。
  在安全性方面,XA6SLX75T-3FGG484I支持加密配置比特流和写保护功能,防止未经授权的访问或复制。其配置存储支持多种非易失性存储介质,允许上电自动加载配置数据,提升系统启动可靠性。此外,该器件符合RoHS标准,并通过了NASA和ESA等机构的宇航级认证测试,确保在关键任务场景中的长期可用性和一致性。

应用

该芯片广泛应用于对可靠性和环境适应性要求极高的领域。在航空航天方面,常用于星载计算机、姿态控制系统、遥感图像处理单元和卫星通信基带处理模块,凭借其抗辐射能力和宽温工作特性,保障飞行器在太空辐射环境下的稳定运行。在国防电子中,被集成于雷达信号采集前端、电子战系统、无人机自主导航平台和加密通信设备中,实现高速数据流的并行处理与实时响应。
  工业自动化领域利用该FPGA构建高可靠性PLC控制器、机器视觉处理系统和工业物联网网关,特别是在高温、强电磁干扰的工厂环境中表现出色。能源行业将其应用于核电站监测系统、风力发电变桨控制系统和智能电网继电保护装置,确保关键基础设施的安全运行。科研设备如粒子加速器控制系统、天文望远镜数据采集系统也采用此类高稳定性FPGA进行定制化逻辑设计。此外,在医疗成像设备(如便携式超声仪)中,该芯片可用于图像预处理和传输控制,满足医疗设备对安全性和实时性的双重需求。

替代型号

XQRSL7S50A-FGG484
  XA6SLX75-3FGG484I
  XQRKU060-FFVA1156

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XA6SLX75T-3FGG484I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-6 LXT XA
  • LAB/CLB数5831
  • 逻辑元件/单元数74637
  • RAM 位总计3170304
  • 输入/输出数268
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳484-BBGA
  • 供应商设备封装484-FBGA