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XA6SLX45T-2FGG484Q 发布时间 时间:2025/6/24 8:14:22 查看 阅读:8

XA6SLX45T-2FGG484Q 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-6 系列 FPGA 芯片中的一个型号。该系列芯片主要面向低成本、低功耗的应用场景,同时提供了灵活的逻辑资源和丰富的 I/O 接口配置。
  Spartan-6 基于 40nm 工艺技术制造,具备良好的性能与功耗平衡。XA6SLX45T 特别适用于需要高可靠性及扩展性要求的应用环境。其封装形式为 FGG484(Fine-Pitch Grid Array),支持复杂的信号完整性需求。

参数

型号:XA6SLX45T-2FGG484Q
  品牌:Xilinx
  系列:Spartan-6
  工艺制程:40nm
  FPGA 逻辑单元数量:约 27,168 个 CLB 切片
  RAM 容量:约 576KB
  DSP Slice 数量:120 个
  I/O 引脚数量:最多 396 个
  工作电压:核心电压 1.0V,I/O 电压可选范围 1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
  最大工作频率:高达 450MHz
  封装类型:FGG484
  温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  应用等级:航空航天级(Radiation Tolerant)

特性

XA6SLX45T-2FGG484Q 是一款经过辐射硬化处理的 FPGA,特别适合在极端环境下运行,例如航天器或卫星等对可靠性要求极高的领域。
  主要特点包括:
  1. 辐射容忍设计:能够有效应对单粒子翻转(SEU)问题,提高系统的稳定性。
  2. 内置 DSP 模块:提供专用硬件乘法器和加法器,显著加速数字信号处理任务。
  3. 可编程时钟管理:集成 DCM 和 PLL,支持动态调整时钟频率以优化功耗和性能。
  4. 多样化的接口支持:支持从高速串行接口到低速并行总线的广泛外设连接。
  5. 静态功耗低:得益于先进的电源管理架构,在待机模式下大幅降低能耗。
  6. 支持部分重配置功能:允许用户在系统运行期间修改特定区域逻辑,从而提升灵活性。
  这些特性使 XA6SLX45T 成为航空航天、军工通信以及高端医疗成像设备的理想选择。

应用

XA6SLX45T-2FGG484Q 广泛应用于以下领域:
  1. 航天航空:
   - 卫星控制系统
   - 星载数据处理器
  2. 工业控制:
   - 实时信号采集与处理
   - 复杂运动控制器
  3. 医疗成像:
   - MRI 数据采集前端
   - CT 扫描仪图像重建
  4. 通信基础设施:
   - 小型基站信号处理
   - 微波传输链路
  其高性能、低功耗以及抗辐射能力使其成为关键任务型应用场景的核心组件。

替代型号

XA6SLX75T-2FGG484Q
  XA6SLX150T-2FGG484Q

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XA6SLX45T-2FGG484Q参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-6 LXT XA
  • LAB/CLB数3411
  • 逻辑元件/单元数43661
  • RAM 位总计2138112
  • 输入/输出数296
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳484-BBGA
  • 供应商设备封装484-FBGA