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XA6SLX4-3CSG225I 发布时间 时间:2025/7/21 17:03:45 查看 阅读:7

XA6SLX4-3CSG225I 是 Xilinx 公司 Spartan-6 系列中的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用先进的 45nm 工艺制造,适用于多种嵌入式系统和数字逻辑设计应用。

参数

型号:XA6SLX4-3CSG225I
  系列:Spartan-6
  逻辑单元:3,840 个
  块 RAM:144 Kb
  DSP48E 片段:4 个
  I/O 引脚:188
  封装:225 引脚 CSBGA
  工作温度:工业级(-40°C 至 +100°C)
  电源电压:1.2V 核心电压
  最大用户 I/O:188
  最大频率:约 360 MHz

特性

XA6SLX4-3CSG225I 具备以下主要特性:
  1. **高性能与低功耗**:该芯片采用先进的 45nm 工艺,结合 Xilinx 的 PowerSolve? 技术,能够在高性能运算的同时实现低功耗运行,适用于电池供电或对能耗敏感的应用场景。
  2. **丰富的逻辑资源**:拥有 3,840 个逻辑单元,支持复杂的数字逻辑设计,并具备可扩展性,适合从简单控制到复杂算法的各种应用。
  3. **嵌入式存储器**:提供总计 144 Kb 的块 RAM,可用于实现高速缓存、FIFO 或其他数据存储功能,支持灵活的内存管理。
  4. **DSP 模块**:集成 4 个 DSP48E 模块,每个模块支持 18x25 位乘法运算,适用于数字信号处理、滤波、图像处理等高性能计算任务。
  5. **灵活的 I/O 接口**:支持多达 188 个用户 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准(如 LVCMOS、SSTL、LVDS 等),可与外部设备实现高速接口连接。
  6. **工业级温度范围**:芯片设计支持 -40°C 至 +100°C 的宽温度范围,适合工业控制、航空航天、汽车电子等恶劣环境下的应用。
  7. **高可靠性与可配置性**:支持多种配置模式(主串、从串、主并、从并等),具备在线可重配置能力,适用于需要高灵活性和可维护性的系统设计。

应用

XA6SLX4-3CSG225I 广泛应用于以下领域:
  1. **工业控制**:用于可编程逻辑控制器(PLC)、运动控制、自动化系统等,满足工业设备对高可靠性和稳定性要求。
  2. **通信设备**:作为协议转换器、接口桥接器或数据处理单元,广泛应用于无线基站、光模块、以太网交换设备中。
  3. **汽车电子**:用于车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)中的图像处理和传感器融合等应用。
  4. **医疗设备**:在医疗成像、监护系统、便携式诊断设备中用于实现高性能数据采集与处理。
  5. **消费类电子**:适用于需要高性能逻辑控制和接口管理的智能设备,如智能家居控制器、智能穿戴设备等。
  6. **航空航天与国防**:凭借其高可靠性和宽温度范围,常用于飞行控制系统、雷达信号处理、卫星通信等关键系统。

替代型号

Xilinx Spartan-6 系列的替代型号包括 XA6SLX9-2CSG225I(更高逻辑资源)和 XA6SLX25-2FGG484I(更大封装和更高性能),以及第三方兼容型号如 Intel(原 Altera)Cyclone V 系列中的 5CEFA2F23C8N 和 Lattice 的 MachXO3 系列 FPGA。

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XA6SLX4-3CSG225I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-6 LX XA
  • LAB/CLB数300
  • 逻辑元件/单元数3840
  • RAM 位总计221184
  • 输入/输出数132
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳225-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装225-CSPBGA(13x13)