您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XA6SLX16-3FTG256Q

XA6SLX16-3FTG256Q 发布时间 时间:2025/4/29 19:46:15 查看 阅读:22

XA6SLX16-3FTG256Q 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-6 系列 FPGA 芯片中的一个型号。该系列芯片专为低成本、低功耗的应用场景设计,适合需要灵活逻辑资源和高性能的嵌入式系统。XA6SLX16-3FTG256Q 提供了丰富的逻辑单元、块存储器、数字信号处理 (DSP) 模块以及多种外设接口支持,同时采用 256 引脚 FTG 封装形式。
  此型号适用于工业控制、通信设备、消费类电子产品以及其他需要可编程逻辑的领域。

参数

型号:XA6SLX16-3FTG256Q
  品牌:Xilinx
  系列:Spartan-6
  封装类型:FTG256
  速度等级:-3
  逻辑单元数量:16,192
  块RAM容量:180KB
  DSP Slice数量:16
  I/O引脚数:174
  配置闪存:不集成
  工作电压:1.2V 核心,1.5V/1.8V I/O
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  工艺节点:40nm

特性

XA6SLX16-3FTG256Q 的主要特性包括以下几点:
  1. 可编程逻辑资源丰富:具备 16,192 个逻辑单元(CLB),可以实现复杂的组合逻辑和时序逻辑电路。
  2. 内置块存储器:提供高达 180KB 的块 RAM,可用于数据缓冲、查找表等功能。
  3. DSP 支持:包含 16 个 DSP Slice,能够高效完成乘法累加等运算任务。
  4. 多种 I/O 标准兼容性:支持如 LVCMOS、LVDS、SSTL 等主流标准,满足不同接口需求。
  5. 内置时钟管理模块:集成了 DCM 和 PLL,用于生成和管理精确的时钟信号。
  6. 高速串行收发器:虽然该型号未配备专用高速串行收发器,但可通过硬 IP 或软核实现部分功能。
  7. 低功耗架构:基于 40nm 工艺技术,确保在运行时维持较低的能耗水平。
  8. 广泛的工作温度范围:支持从 -40°C 到 +100°C 的工业级温度区间,适应多种环境条件。

应用

XA6SLX16-3FTG256Q 被广泛应用于多个领域:
  1. 工业自动化与控制:例如运动控制器、PLC 系统等,利用其高灵活性满足复杂控制逻辑的需求。
  2. 数据采集与处理:在测量仪器中用作数据处理单元,能够实时分析传感器数据。
  3. 嵌入式视觉:通过连接摄像头模块,进行图像预处理或模式识别。
  4. 通信设备:作为小型路由器、交换机或其他网络设备的核心处理器。
  5. 消费类电子产品:如打印机、投影仪等需要可编程逻辑来增强功能的产品。
  6. 医疗电子:如便携式医疗监测设备,要求低功耗的同时保持高性能。

替代型号

XA6SLX9-3FTG256C,XC6SLX16-3FTG256I

XA6SLX16-3FTG256Q推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XA6SLX16-3FTG256Q参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-6 LX XA
  • LAB/CLB数1139
  • 逻辑元件/单元数14579
  • RAM 位总计589824
  • 输入/输出数186
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FTBGA