型号：XA6SLX16-3CSG324Q
　　制造商：Xilinx (现 AMD)
　　系列：Spartan-6 XA
　　逻辑单元数：15,888
　　可用触发器数量：约 30,000
　　查找表（LUTs）：9,112
　　DSP 切片数量：16
　　块 RAM 总容量：736 Kbit
　　最大用户 I/O 数量：216
　　封装类型：CSG324 (324-ball BGA)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　抗总剂量辐射能力：典型值 > 100 krad(Si)
　　抗单粒子翻转（SEU）能力：具备加固设计
　　电源电压：核心电压 1.2V，I/O 电压支持 1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
　　时钟管理单元：4 个 DCM + 2 个 PLL
　　配置方式：支持主串、从串、SelectMAP 并行和 JTAG 模式
　　配置存储器兼容性：支持 Xilinx PROM 及第三方非易失性存储器

XA6SLX16-3CSG324Q 的关键特性之一是其针对空间和军事应用优化的抗辐射设计。该器件通过了严格的筛选和测试流程，能够在高能粒子辐照环境下维持正常功能，有效抑制由单粒子效应（SEE）引起的故障，如单粒子翻转（SEU）、单粒子锁定（SEL）和单粒子瞬态（SET）。其内部寄存器和配置存储器均采用了纠错码（ECC）或三重模块冗余（TMR）等加固技术，显著提升了系统的容错能力。该 FPGA 支持在线动态重配置，允许在不中断系统运行的前提下更新部分逻辑功能，特别适用于需要长期任务适应性的航天器平台。
　　另一个重要特性是其高可靠性和长期供货承诺。作为 XA 系列产品，该芯片遵循 NASA 和 ESA 等航天机构的质量控制标准，通常附带 QML-V 或类似等级的认证，确保批次一致性与可追溯性。其封装采用冷焊球技术，增强了在极端热循环和机械冲击下的连接可靠性，避免传统焊料因低温脆化或高温蠕变导致的失效。此外，该器件支持多种配置安全机制，防止未经授权的固件读取或篡改，满足军用系统的安全性要求。
　　在功能层面，XA6SLX16 提供了丰富的资源组合，适用于中等复杂度的信号处理、接口桥接和控制逻辑集成。其 DSP48A1 片提供了高效的乘法累加运算能力，可用于雷达信号处理、图像压缩或通信编码解码。片上 Block RAM 可用于构建 FIFO、缓存或状态存储结构，支持双端口访问模式以提高吞吐率。灵活的 I/O 架构使其能够无缝对接传感器、ADC/DAC、处理器总线或其他外设接口，广泛应用于数据采集系统和嵌入式控制器中。

XA6SLX16-3CSG324Q 主要应用于对可靠性、耐用性和长期稳定性要求极高的领域，尤其是航空航天与国防工业。在低地球轨道（LEO）、地球同步轨道（GEO）卫星以及深空探测器中，该芯片常被用于星载数据处理单元的设计，承担遥测数据采集、姿态控制系统逻辑、星敏感器接口处理以及通信链路协议转换等功能。由于其抗辐射能力和宽温工作特性，它能在宇宙射线密集的环境中持续运行多年而无需维护，极大提高了任务成功率。
　　在军事电子系统中，该器件用于雷达前端控制、电子战设备中的信号调制解调、加密通信模块以及无人机飞控计算机等关键子系统。其可编程性使得同一硬件平台可通过软件定义实现多任务切换，适应不断变化的作战需求。此外，在高海拔飞行器、导弹制导系统和地面站设备中，该 FPGA 也发挥着重要作用，特别是在需要快速原型开发和定制化逻辑实现的场景下表现出色。
　　除了航天与军工，该芯片还可用于核反应堆监测系统、粒子加速器控制装置等高能物理实验设备中，这些环境同样存在强辐射和高温挑战。同时，由于 Xilinx 对 XA 系列提供长达 15 年以上的供货保证，系统集成商可以放心进行长期项目规划，避免因元器件停产带来的重新设计风险。

XA6SLX25-3CSG324Q
　　XA6SLX45-3FGG484Q
　　RT54SX-S 系列（Actel / Microsemi）
　　UT699 (ESA Qualified Leon3-based processor for space applications)