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XA3S50-4VQG100I 发布时间 时间:2025/7/21 23:56:00 查看 阅读:10

XA3S50-4VQG100I 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Spartan-3 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件采用先进的 90nm 工艺制造,具备较高的逻辑密度和灵活的配置能力,适用于多种嵌入式系统和数字逻辑设计应用。该型号封装为 100 引脚 VQFP(VQG100),具有工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C),适合工业控制、通信设备和消费类电子产品中的应用。

参数

逻辑单元数量:1,152
  系统门数量:50,000
  分布式 RAM 容量:32 KB
  块 RAM 容量:56 KB
  最大用户 I/O 数量:66
  时钟管理单元:2 个 DCM(数字时钟管理器)
  供电电压:2.5V 内核电压,3.3V I/O 电压
  封装类型:100 引脚 VQFP
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

XA3S50-4VQG100I 的核心特性包括高逻辑密度和丰富的嵌入式资源,支持复杂的数字逻辑设计。其内建的分布式 RAM 和块 RAM 使得该芯片能够高效实现状态机、数据缓存和查找表功能。
  此外,XA3S50-4VQG100I 配备了两个数字时钟管理器(DCM),可以对输入时钟进行相位调节、频率合成和延迟补偿,从而提高系统的时钟精度和稳定性。
  该器件的 I/O 接口支持多种标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 等,适用于广泛的外围接口设计。
  由于其低功耗设计和灵活的电源管理功能,XA3S50-4VQG100I 非常适合用于电池供电或对功耗敏感的应用场景。
  作为 Spartan-3 系列的一员,XA3S50-4VQG100I 支持 Xilinx 提供的 ISE 开发工具链,开发者可以使用 VHDL、Verilog HDL 或原理图输入等方式进行设计,并通过 JTAG 或从外部非易失性存储器加载配置数据。

应用

XA3S50-4VQG100I 主要应用于需要中等规模逻辑密度和灵活配置能力的嵌入式系统中。例如,在工业控制领域,它可以用于实现复杂的逻辑控制、数据采集和信号处理功能;在通信设备中,可用于协议转换、数据包处理和接口扩展;在消费类电子产品中,可作为主控芯片或协处理器,实现图像处理、音频编解码或传感器接口管理。
  此外,该 FPGA 还广泛用于原型验证、教学实验和科研开发,因其开发工具链成熟且价格相对较低,适合各类 FPGA 学习与开发项目。
  凭借其工业级温度范围和可靠的封装设计,XA3S50-4VQG100I 同样适用于严苛环境下的应用,如汽车电子、航空航天和户外监控设备。

替代型号

XC3S50-4VQG100I, XC3S100E-4VQG100I

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XA3S50-4VQG100I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3 XA
  • LAB/CLB数192
  • 逻辑元件/单元数1728
  • RAM 位总计73728
  • 输入/输出数63
  • 门数50000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳100-TQFP
  • 供应商设备封装100-VQFP(14x14)