核心架构：32位安全处理器
　　工作电压：1.8V / 3.0V / 5.0V 自适应
　　工作频率：最高可达50 MHz
　　存储容量：嵌入式闪存（典型值 384 KB 程序存储 + 192 KB 数据存储）
　　RAM 容量：约 32 KB
　　接口类型：ISO/IEC 7816 T=0, T=1 支持；支持双接口（接触式+非接触式可选配置）
　　安全等级：EAL6+ 认证（评估保障等级6增强级）
　　加密算法支持：AES-128/256, DES/Triple DES, RSA-2048, ECC (P-256, P-384), SHA-256/384
　　功耗模式：支持多种低功耗待机与休眠模式，典型工作电流 < 5 mA
　　温度范围：-25°C 至 +85°C（工业级）
　　封装类型：WLCSP 或 DFN 小型封装，适用于嵌入式集成

X49SM30MSD2SC芯片具备卓越的安全防护机制，内置硬件级加密引擎，能够高效执行对称与非对称加密运算，确保数据在传输和存储过程中的机密性与完整性。其安全架构经过严格的形式化验证，并通过了CC EAL6+认证，代表当前智能卡领域最高的安全评估等级之一，能有效抵御物理探测、侧信道攻击（如DPA、SPA）、故障注入攻击等多种高级威胁。芯片支持完整的密钥管理体系，包括安全密钥生成、存储隔离、访问权限控制及生命周期管理功能，允许在单个设备上安全地部署多个独立的应用程序而互不干扰。
　　该芯片采用模块化的操作系统架构，兼容GlobalPlatform标准，支持动态加载和删除应用程序，便于实现远程个人化与空中发卡（OTA provisioning），特别适用于大规模部署的物联网安全终端和移动通信设备。其嵌入式闪存支持多次擦写操作，在保证长期可靠性的同时允许固件升级以应对未来可能出现的安全漏洞。此外，X49SM30MSD2SC具备优异的实时响应能力，指令处理延迟低，可满足高频交易场景下的性能需求。
　　为了提升系统兼容性与灵活性，该芯片支持多种通信协议模式，既可用于传统的接触式读写环境，也可配置为支持非接触式通信（如ISO/IEC 14443 Type A/B），实现双界面操作。其电源管理系统优化了能耗表现，在待机状态下功耗极低，有助于延长电池供电设备的使用寿命。制造工艺方面，采用先进的CMOS工艺节点，提升了集成度并降低了电磁辐射，进一步增强了抗干扰能力和物理安全性。整体设计充分考虑了实际应用场景中的可靠性与可维护性，是现代高安全智能卡系统的理想选择。

X49SM30MSD2SC广泛应用于各类高安全性要求的身份识别与数据保护系统中。在金融领域，它被用作EMVco认证的支付卡主控芯片，支持芯片借记卡、信用卡及非接触式快速支付卡，保障交易过程的安全可靠。在电信行业，该芯片是eSIM（嵌入式SIM卡）的核心组件之一，用于智能手机、可穿戴设备和物联网终端中，实现运营商资料的安全存储与远程配置。政府与公共安全部门将其用于电子身份证、电子护照、社会保障卡和驾照等官方证件，利用其高安全等级防止伪造与信息泄露。
　　交通运输系统也大量采用该芯片构建非接触式公交卡、铁路票务卡和高速公路ETC系统，实现快速通行与防篡改计费。企业级应用中，X49SM30MSD2SC可用于构建安全登录令牌、数字证书存储介质和两因素认证设备，保护企业网络与敏感数据。此外，该芯片还可用于医疗健康卡、会员积分系统、智能家居设备认证模块等需要可信身份验证的场景。凭借其多应用支持能力和灵活的软件平台，X49SM30MSD2SC能够在一个物理载体上整合多种服务，推动“一卡多用”或“一芯多能”的智慧城市解决方案落地实施。

NXP JCOP41系列
　　Murata LBAT1KKX01
　　Infineon SLS32AIC