型号：X322524MLB4SI
　　制造商：NDK
　　产品类型：石英晶体谐振器
　　封装类型：SMD 3225（3.2 x 2.5 mm）
　　标称频率：24.000 MHz
　　频率容差：±10 ppm（最大）
　　工作温度范围：-20°C 至 +70°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　负载电容：18 pF
　　等效串联电阻（ESR）：≤ 60 Ω
　　激励电平：100 μW 最大
　　老化率：±3 ppm/年（典型）
　　频率温度特性：±10 ppm（-20°C 至 +70°C）
　　绝缘电阻：≥ 500 MΩ（DC 100 V）
　　电容比（C0/C1）：≥ 500
　　基频模式：基模（Fundamental Mode）

X322524MLB4SI具备卓越的频率精度与长期稳定性，其频率容差控制在±10 ppm以内，确保系统时钟的高度准确性。该晶体采用高品质石英晶片和先进的真空密封技术，有效防止外界环境因素如湿度、灰尘和机械应力对其性能的影响，从而保障了器件在复杂工作环境下的可靠运行。其低等效串联电阻（ESR ≤ 60 Ω）有助于提高振荡回路的启动性能和信噪比，减少相位噪声，提升系统整体的时序精度。
　　该器件的负载电容为18 pF，适配大多数常见的CMOS反相器振荡电路配置，无需额外复杂的匹配网络即可实现稳定振荡。同时，激励电平限制在100 μW以内，避免过驱动导致晶片老化加速或频率漂移，延长了使用寿命。X322524MLB4SI具有优异的温度频率特性，在-20°C至+70°C的工作温度范围内频率偏差不超过±10 ppm，满足多数工业级和商业级应用的需求。
　　此外，该晶体的老化率仅为±3 ppm/年，意味着即使在长时间连续运行后仍能保持高度的频率一致性，特别适用于需要长期免校准的设备，如智能仪表、远程传感器节点和嵌入式控制系统。其高绝缘电阻（≥500 MΩ）和良好的C0/C1电容比（≥500）进一步增强了抗干扰能力，降低漏电流风险，提升振荡稳定性。整体结构采用金属陶瓷封装，具备优良的耐热性和机械强度，支持回流焊工艺，兼容自动化贴片生产线，适用于大规模电子组装。

X322524MLB4SI广泛应用于各类需要高精度时钟信号的电子系统中。常见用途包括微控制器（MCU）和微处理器（MPU）的主时钟源，为系统提供稳定的基准频率；在通信设备中，如Wi-Fi模块、蓝牙模块、Zigbee射频芯片等，作为载波频率生成的核心元件，确保数据传输的同步性和可靠性。
　　该器件也适用于工业自动化控制系统，例如PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和现场总线通信接口，为其提供精准的时间基准。在消费类电子产品中，如智能手机外设、智能家居网关、可穿戴设备和便携式医疗仪器，X322524MLB4SI凭借其小型化封装和高稳定性成为理想的时钟解决方案。
　　此外，它还可用于数字音频设备、GPS接收器、物联网（IoT）终端节点、传感器融合模块以及各种嵌入式Linux或RTOS平台中，作为实时时钟（RTC）或系统主频参考源。由于其符合RoHS标准并支持无铅焊接，因此也适用于出口导向型电子产品和绿色环保认证项目。无论是在高温、低温还是频繁开关机的恶劣环境下，X322524MLB4SI均能维持稳定工作，是高性能电子系统中不可或缺的关键元器件。

NX3225SA-24.000MHZ