类型：石英晶体谐振器
　　封装形式：SMD（表面贴装）
　　标称频率：38.4MHz
　　负载电容（CL）：12pF
　　频率公差（初始精度）：±10ppm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　老化率（第一年）：±3ppm/年
　　等效串联电阻（ESR）：≤50Ω
　　激励电平（Drive Level）：100μW Max
　　尺寸：2.0mm x 1.6mm x 0.55mm（典型）
　　引脚数：4
　　基频模式：基频（Fundamental Mode）
　　谐振模式：并联谐振

X1G005421031215晶体谐振器具备多项卓越的技术特性，使其在众多同类产品中脱颖而出。首先，其采用了EPSON先进的光刻微加工技术制造石英晶片，实现了极高的尺寸精度和一致性，从而保证了频率输出的高度稳定性和批次间的可重复性。这种制造工艺特别适用于高频段的小型化器件，在38.4MHz这一常用通信频率下仍能维持低相位抖动和优良的短期频率稳定性。其次，该器件具有非常低的等效串联电阻（ESR），通常不超过50Ω，这不仅有助于降低振荡电路的起振难度，还能减少功耗并提升整体系统的能效表现，尤其适合电池供电或对电源管理敏感的应用场景。
　　另一个显著特点是其出色的温度频率特性，在整个工业级工作温度范围（-40°C至+85°C）内，频率偏差控制在±10ppm以内，结合初始精度指标，能够满足大多数精密计时和同步需求。同时，该晶体的老化率仅为每年±3ppm，意味着即使在长期连续运行后，其频率漂移也非常小，极大延长了设备的校准周期和使用寿命。此外，X1G005421031215具备较强的抗机械冲击和振动能力，得益于其陶瓷-金属密封结构设计，有效防止外部应力对内部石英晶片的影响，提升了恶劣环境下的可靠性。
　　该器件还优化了激励电平控制，最大驱动功率限制在100μW以内，避免因过驱动导致晶片疲劳或频率偏移，保障长期运行稳定性。其12pF的负载电容配置是常见MCU和通信芯片所推荐的标准值，便于与主流集成电路直接匹配而无需额外复杂的外围调谐电路。最后，微型2016封装（2.0×1.6mm）使其占用PCB面积极小，非常适合空间受限的便携式设备，如智能手表、无线模块、可穿戴健康监测仪等。综合来看，X1G005421031215是一款集高精度、小体积、低功耗和高可靠性于一体的高性能晶体谐振器，广泛适用于现代电子系统对时钟源日益严苛的要求。

X1G005421031215晶体谐振器广泛应用于各类需要高精度时钟源的电子系统中。其典型应用场景包括但不限于：智能手机、平板电脑和其他便携式消费类电子产品中的主控处理器时钟源；蓝牙、Wi-Fi、Zigbee等无线通信模块中的射频收发器同步时钟；工业自动化控制系统中的PLC、传感器节点和数据采集设备的时间基准；医疗电子设备如心率监测仪、血糖仪和便携式超声设备中的实时时钟支持；车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶模块以及车内网络通信单元中的定时参考；智能家居设备如智能门锁、温控器和语音助手中的微控制器驱动时钟；以及各种基于ARM Cortex-M系列、ESP32、STM32等主流MCU平台的设计项目。此外，由于其38.4MHz频率常用于USB通信协议（如USB Full-Speed和部分高速接口的PLL输入），因此也常见于USB转串口芯片、HID设备和嵌入式网关中作为核心时钟元件。在物联网（IoT）终端设备中，该晶体为低功耗无线传输提供精准的时间基准，确保数据包的准确发送与接收。其小型化封装和高可靠性特性也使其成为无人机飞控系统、运动追踪器和TWS耳机等高端消费电子产品的优选时钟器件。总之，凡是对频率稳定性、体积和长期可靠性有较高要求的电子设备，均可考虑采用X1G005421031215作为关键的时序元件。

X1G005421031100
　　X1G005421031300
　　SG7050CGN 38.4MHz