时间：2025/12/25 17:46:27
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X1G004491000100 是由日本精工电子（Seiko Epson Corporation）生产的一款微型晶体单元，属于其小型化、高精度石英晶体产品线中的一员。该器件是一款无源晶振（Crystal Unit），设计用于为各种电子设备提供精确的频率参考信号。X1G004491000100 采用紧凑的表面贴装封装（SMD），尺寸仅为1.6 × 1.2 × 0.55 mm（EIA 0604 封装），非常适合对空间要求极为严格的便携式和可穿戴设备应用。该晶体单元的工作频率为38.4 MHz，属于高频晶体产品，能够满足现代高速通信接口、无线模块以及高性能微控制器的时钟需求。其频率公差通常在±10 ppm 范围内，具备良好的初始精度，并且在整个工作温度范围内（-40°C 至 +85°C）保持稳定的频率输出，确保系统在不同环境条件下都能可靠运行。此外，该器件具有低等效串联电阻（ESR），有助于降低振荡电路的启动时间和功耗，提高系统的能效表现。由于其高稳定性、小尺寸和优异的抗振性能，X1G004491000100 广泛应用于物联网终端、蓝牙模块、Wi-Fi 模块、智能手表、健康监测设备以及其他需要长时间稳定运行的小型化电子产品中。
型号：X1G004491000100
制造商：Seiko Epson
类型：石英晶体单元（无源晶振）
封装类型：SMD, 1.6×1.2mm
标称频率：38.4 MHz
频率容限：±10 ppm
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
负载电容：12 pF
等效串联电阻（ESR）：≤ 60 Ω
激励电平：10 μW 典型值
老化率：±3 ppm/年（最大值）
高度：0.55 mm 最大
引脚数：2
驱动电平依赖性：低
抗冲击能力：符合JEITA标准
X1G004491000100 晶体单元具备卓越的频率稳定性和温度适应能力，能够在宽温范围内维持±10 ppm 的频率偏差，确保系统时钟的长期可靠性。其核心材料采用高纯度石英晶片，经过精密光刻和真空密封工艺制造，有效防止外界湿气和污染物侵入，从而提升器件的耐久性和寿命。该晶体采用先进的微机械加工技术（MEMS-like 工艺），实现了超小型化与高性能的结合，在仅1.6×1.2mm的尺寸下仍能提供38.4MHz的高频输出，适用于高密度PCB布局设计。其低等效串联电阻（ESR ≤ 60Ω）特性显著降低了振荡器电路的启动难度，提高了起振速度，并减少了因阻抗不匹配导致的频率漂移问题。同时，该器件的激励电平控制在10μW典型值，避免过驱动引起的晶片老化加速，延长了使用寿命并提升了长期稳定性。X1G004491000100 还具备出色的抗振动和抗冲击性能，符合JEITA标准，可在移动设备或工业环境中稳定工作。真空金属盖封装结构不仅提供了良好的电磁屏蔽效果，还增强了热传导效率，使器件在频繁开关机或温度快速变化的场景中依然保持性能一致。此外，该晶体经过严格的老化测试，年老化率不超过±3ppm，适合需要长时间免维护运行的应用场合。整个生产过程遵循RoHS和REACH环保规范，支持无铅回流焊工艺，兼容现代绿色制造流程。
该器件特别针对低功耗应用场景进行了优化，配合低功耗MCU或无线SoC使用时，可有效减少整体系统能耗，延长电池续航时间。其稳定的电气特性和高度一致性使其成为大批量自动化生产的理想选择，广泛服务于消费类电子、医疗设备和工业传感等领域。
X1G004491000100 主要应用于对体积和功耗敏感的高性能电子系统中。常见用途包括蓝牙低功耗（BLE）模块、Wi-Fi 通信模组、Zigbee 和其他无线射频收发器，作为主控芯片的时钟源以保证数据传输的同步性和准确性。在可穿戴设备如智能手表、健身追踪器和电子标签中，该晶体为实时操作系统和传感器融合算法提供精准的时间基准。它也被广泛用于智能手机周边配件、TWS耳机内部的音频编解码器时钟、NFC支付设备以及小型化GPS接收模块。在工业领域，可用于便携式检测仪器、无线传感器节点和远程监控终端，确保长时间无人值守下的稳定运行。此外，在医疗健康类设备如血糖仪、体温计和心率监测仪中，该晶体帮助实现高精度数据采样和无线上传功能。由于其高频率（38.4MHz）特性，还可作为某些高速串行接口（如USB、UART桥接芯片）的输入时钟源，满足协议对时序精度的要求。整体而言，该器件适用于所有需要小型化、高稳定性时钟解决方案的嵌入式系统平台。
