时间：2025/12/25 18:12:52
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X1E000251007014 是一款由TE Connectivity（泰科电子）生产的高精度、高性能的压力传感器模块。该器件属于其X-Line系列压力传感器产品线，专为工业、医疗和交通运输等严苛环境下的应用而设计。该传感器采用先进的MEMS（微机电系统）技术，结合了硅压阻式感应元件与信号调理集成电路（ASIC），能够在宽温度范围内提供稳定、可靠的绝对压力或表压测量。X1E000251007014 支持多种压力范围配置，具备良好的长期稳定性、低漂移和高抗干扰能力，适用于需要高可靠性和精确度的闭环控制系统中。其封装结构坚固，具有优异的抗振动、抗冲击性能，并通过了多项国际认证，符合工业级和医疗设备的安全标准。该模块通常输出经过放大的模拟电压信号（如0.5V至4.5V ratiometric output），便于与微控制器或PLC直接接口，无需额外的放大或校准电路。此外，该传感器支持宽电源电压输入范围，具备反向极性保护和过压保护功能，增强了在复杂电气环境中的适应能力。
型号：X1E000251007014
制造商：TE Connectivity
产品系列：X-Line
传感器类型：MEMS 硅压阻式压力传感器
压力类型：绝对压力
量程：15 psi（约103 kPa）
输出类型：模拟电压，比例输出（0.5 V 至 4.5 V）
供电电压：5.0 V ± 0.25 V DC
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
精度（含非线性、迟滞、重复性）：±1.0% FS（满量程）
长期稳定性：≤ ±0.5% FS/年
响应时间：< 1 ms
介质兼容性：空气及非腐蚀性气体
封装形式：表面贴装（SMD），带端口引出
IP防护等级：IP67（带外壳时）
安装方式：PCB板安装或卡箍固定
信号调理：集成ASIC，内置温度补偿和校准
X1E000251007014 压力传感器的核心优势在于其高度集成化的MEMS与ASIC架构，使其在恶劣环境下仍能保持卓越的测量精度与稳定性。该传感器采用单晶硅作为感应材料，利用压阻效应将压力变化转化为电阻变化，并通过惠斯通电桥结构进行检测。其内部集成了专用信号调理芯片（ASIC），可自动完成偏移、灵敏度、温度漂移和非线性的数字补偿，从而显著降低外部系统对校准的需求。
该器件的工作温度范围宽达-40°C至+125°C，适合在极端气候条件或高温发动机舱等应用场景下运行。其输出为0.5V至4.5V的比例式电压信号，与电源电压成正比，增强了抗噪声能力和系统兼容性。这种输出方式使得即使在电源波动的情况下，也能维持较高的测量一致性。
在可靠性方面，X1E000251007014 具备出色的长期稳定性，年漂移小于±0.5%满量程，减少了定期维护和重新标定的频率。同时，其机械结构经过优化设计，能够承受高强度振动和冲击，适用于移动设备如工程机械、农业机械和轨道交通系统。
该传感器还具备良好的电磁兼容性（EMC），符合CE、REACH和RoHS标准，适合在全球范围内部署。其封装采用注塑密封工艺，有效防止湿气和灰尘侵入，提升了在潮湿或多尘环境中的使用寿命。此外，该模块支持自动化SMT贴装，有利于大规模生产，提高制造效率并降低成本。
X1E000251007014 广泛应用于多个高要求领域。在工业自动化中，它被用于气动控制系统、压缩机监测、液位检测和过程控制设备中，提供实时压力反馈以实现精准调控。
在医疗设备领域，该传感器可用于呼吸机、麻醉机、便携式氧气浓缩器和肺功能测试仪等装置，确保患者呼吸支持系统的安全与有效性。其高精度和快速响应特性对于生命支持类设备至关重要。
在交通运输行业，该传感器常用于汽车发动机管理系统（如进气歧管压力MAP传感器）、电动助力转向系统（EPS）、HVAC空调系统以及新能源车辆的电池热管理系统中，帮助提升燃油效率、降低排放并增强驾驶安全性。
此外，在航空航天与无人机系统中，该传感器可用于大气数据采集、舱压监控和高度测量等任务，满足对轻量化、高可靠性和宽温工作的需求。其多功能性和稳健设计也使其适用于环境监测站、气象仪器和智能楼宇控制系统中的压力感知节点。
MS8607-P
MPX5700AP
LPS27HHW
SP300
BMP388
